Опубликовано

GIGABYTE AI TOP ATOM – настольный AI-суперкомпьютер NVIDIA GB10 с 1 петафлопс AI, 10GbE, 128 ГБ ОЗУ

GIGABYTE представила AI TOP ATOM, компактный настольный ИИ-суперкомпьютер с производительностью ИИ 1 петафлопс, который очень похож на NVIDIA DGX Spark . Это связано с тем, что он также построен на базе суперчипа NVIDIA Grace Blackwell GB10. Размещенный в корпусе объемом 1 литр, он предназначен для генеративного ИИ, больших языковых моделей и задач машинного обучения непосредственно на рабочем столе.

AI TOP ATOM оснащен 128 ГБ единой памяти LPDDR5x, поддерживает накопители PCIe Gen5 SSD объемом до 4 ТБ. Вычисления ИИ с производительностью 1000 TOPS (1 петафлопс) FP4 позволяют обрабатывать модели с до 200 миллиардами параметров или 405 миллиардами в двухсистемной конфигурации. Подключение включает сеть 10GbE, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3, HDMI 2.1a и несколько портов USB 3.2 Gen 2×2 Type-C.

Читать далее «GIGABYTE AI TOP ATOM – настольный AI-суперкомпьютер NVIDIA GB10 с 1 петафлопс AI, 10GbE, 128 ГБ ОЗУ»

Опубликовано

TechNexion представляет системные модули SO-DIMM и OSM на базе Synaptics SL2610

На прошлой неделе мы писали о семействе Edge AI SoC Synaptics SL2610 с интегрированным NPU Coral с открытым исходным кодом от Google , и первые системные модули уже были анонсированы компанией TechNexion.

AIOM-SL2610 представляет собой 260-контактный модуль CPU формата SO-DIMM с гигабитным Ethernet приемопередатчиком Realtek RTL8211F, модулем WiFi 6E и Bluetooth 6.0, а также внутримодульным интерфейсом отладки JTAG, тогда как OSM-SL260 — это меньший, более легкий паяемый модуль, соответствующий спецификации OSM Size S. Оба оснащены до 2 ГБ памяти LPDDR4, 64 ГБ флеш-памяти eMMC и безопасностью Arm PSA Level 2 или 3.

Читать далее «TechNexion представляет системные модули SO-DIMM и OSM на базе Synaptics SL2610»

Опубликовано

Upbeat представляет UP201 и UP301 сверхнизкопотребляющие RISC-V микроконтроллеры с постоянно активной обработкой ИИ

Upbeat Technology в сотрудничестве с SiFive представила микроконтроллеры с постоянно активным ИИ UP201 и UP301 для приложений ИИ и Интернета вещей со сверхнизким энергопотреблением, таких как носимые устройства, дроны и системы на основе сенсоров. UP201 разработан для компактных устройств с батарейным питанием, таких как умные часы, слуховые аппараты и узлы сенсоров Интернета вещей, тогда как UP301 ориентирован на приложения на основе ИИ и компьютерного зрения для более сложных периферийных систем, таких как умные очки, робототехника и промышленное оборудование с ИИ.

Оба чипа обладают двухъядерной архитектурой RISC-V. Легковесное ядро SiFive E21 является постоянно активным (AON), управляя непрерывным низкопотребляющим сбором данных, тогда как производительное ядро SiFive E34 активируется для более высоких нагрузок. Микроконтроллеры также интегрируют 2.5D GPU и различные варианты ввода-вывода.

Читать далее «Upbeat представляет UP201 и UP301 сверхнизкопотребляющие RISC-V микроконтроллеры с постоянно активной обработкой ИИ»

Опубликовано

Broadcom представила чипы Wi-Fi 8 для точек доступа и клиентских устройств

Broadcom недавно представила свои первые WiFi 8 (802.11bn) чипы: BCM43109 для беспроводных клиентов, таких как смартфоны, ноутбуки, планшеты и автомобильные устройства; BCM6718, предназначенный для жилых и операторских точек доступа; а также BCM43840 и BCM43820, созданные для корпоративных точек доступа.

Читать далее «Broadcom представила чипы Wi-Fi 8 для точек доступа и клиентских устройств»

Опубликовано

SECO Pi Vision 10.1 CM5 – 10,1-дюймовое HMI-решение со степенью защиты IP66 на базе Raspberry Pi Compute Module 5

SECO Pi Vision 10.1 CM5 представляет собой промышленное HMI-решение класса IP66, работающее на базе Raspberry Pi Compute Module 5 . Также устройство включает плату ввода-вывода Raspberry Pi CM5 и 10.1-дюймовый мультитач-дисплей с разрешением 1280×800.

Поскольку устройство основано на официальной плате ввода-вывода, оно предоставляет два видеовыхода HDMI, разъем Gigabit Ethernet RJ45 и два порта USB 3.0. Также присутствует внутренний слот M.2 M-Key для расширения хранилища или установки AI-ускорителя, а также 40-контактный GPIO-разъем Raspberry Pi.

Читать далее «SECO Pi Vision 10.1 CM5 – 10,1-дюймовое HMI-решение со степенью защиты IP66 на базе Raspberry Pi Compute Module 5»

Опубликовано

Промышленные SoM и SBC на базе Allwinner T153 оснащены комбинацией ядер Arm Cortex-A7 и RISC-V.

Forlinx недавно представила системный модуль FET153-S и одноплатный компьютер OK153-S на базе процессора Allwinner T153. Процессор Allwinner T153 обладает гибридной архитектурой, сочетающей четырехъядерный CPU Arm Cortex-A7 с ядром RISC-V XuanTie E907.

Плата оснащена до 1 ГБ оперативной памяти DDR3, 8 ГБ флеш-памяти eMMC, тремя портами Gigabit Ethernet, двумя интерфейсами CAN-FD, RS-485 и локальной шиной для расширения PSRAM или FPGA. Варианты отображения включают поддержку интерфейсов RGB, LVDS и MIPI DSI, а входы для камеры представлены через параллельный интерфейс или MIPI CSI. Дополнительные вводы-выводы включают несколько UART, I²C, SPI, I²S, GPADC и варианты GPIO, а также Wi-Fi/Bluetooth, порт USB Type-C OTG и разъем Mini PCIe для 4G-модулей. Целевые области применения включают системы реального времени и граничные вычисления, промышленную автоматизацию, IoT-шлюзы и встраиваемые системы.

Читать далее «Промышленные SoM и SBC на базе Allwinner T153 оснащены комбинацией ядер Arm Cortex-A7 и RISC-V.»

Опубликовано

MIPI SoundWire I3S (SWI3S) предназначен для аудиоприложений с высокой пропускной способностью и низкой задержкой.

Альянс MIPI недавно выпустил спецификацию SoundWire I3S (MIPI SWI3S v1.0) для высокопроизводительных аудиоприложений с низкой задержкой, которая объединяет управление и данные через единый энергоэффективный интерфейс.

SWI3S основывается на двухконтактной мультидропной архитектуре MIPI SoundWire, выпущенной в 2014 году , и предлагает более высокую пропускную способность, низкое энергопотребление, значительно лучшую помехозащищенность и поддержку масштабируемых топологий с несколькими устройствами для удовлетворения растущих требований встроенных аудиосистем.

Читать далее «MIPI SoundWire I3S (SWI3S) предназначен для аудиоприложений с высокой пропускной способностью и низкой задержкой.»

Опубликовано

Платы RP2350 Tiny и Tiny XL клонируют макеты плат RP2350 от Solder Party почти за половину цены.

При поиске на AliExpress обнаружены платы RP2350 Tiny и Tiny XL, представляющие собой бюджетные модули размера Stamp на базе RP2350, которые выглядят идентично модулям «RP2350 Stamp» от Solder Party , но доступны почти вдвое дешевле.

Оба модуля оснащены микроконтроллером Raspberry Pi RP2350 с двумя ядрами Arm Cortex-M33 и интегрированной схемой зарядки LiPo. RP2350 Tiny предлагает 30 GPIO, тогда как более крупный RP2350 Tiny XL выводит 48 GPIO, добавляет PSRAM и включает разъемы JST для SWD/UART. Ключевые интерфейсы включают USB хост/устройство, UART, SPI, I²C, ШИМ, АЦП и машины состояний PIO, а также Secure Boot и Arm TrustZone. Эти характеристики делают плату подходящей для быстрого прототипирования и тестирования с поддержкой CircuitPython.

Читать далее «Платы RP2350 Tiny и Tiny XL клонируют макеты плат RP2350 от Solder Party почти за половину цены.»