Можно видеть попытки сделать платы для разработки на MCU максимально совместимыми с макетными платами , оставляя много места для подключения проводов и компонентов. lhm0 подошел к проблеме с другой стороны и спроектировал 3D-печатные макетные платы, оптимизированные для плат разработки Raspberry Pi Pico и ESP32.
Pico обычно оставляет свободными только два ряда с каждой стороны стандартной макетной платы, а некоторые платы ESP32 достаточно широки, чтобы занять все ряды, и в результате становятся непригодными для использования. Решением стало проектирование макетной платы для каждой платы с отверстием посередине, так что они занимают только два ряда (по одному с каждой стороны) на 3D-печатной макетной плате, и у пользователя остается по четыре ряда с каждой стороны для работы, плюс верхний и нижний ряды.
В наличии есть фотографии только для двух вариантов макетной платы (выделены жирным ниже), но всего предоставлено пять конструкций макетных плат:
- Версия для Pico 1: шаг контактов 7 x 2.54 мм (17.78 мм)
- Версия для Pico 2: разделенный шаг контактов: 24 ряда с шагом 17.78 мм (для RPi Pico), 39 рядов с шагом 7.62 мм для DIL микросхем
- Версия для ESP32 1: шаг контактов 10×2.54 мм (25.40 мм)
- Версия для ESP32 2: разделенный шаг контактов: 2 колонки с шагом 25.40 мм, 3 колонки с шагом 7.62 мм
- Версия для ESP32 3: разделенный шаг контактов: 2 колонки с шагом 25.40 мм, 2 колонки с шагом 7.62 мм
Исходные файлы Autodesk Fusion, STL-модели и 3MF-файлы для печати для непосредственного использования в Bambu Studio можно найти в репозитории на GitHub .
Для 3D-печати рекомендуются следующие параметры:
- Материал: PLA или ABS/ASA (для термостойкости)
- Высота слоя: рекомендуется 0.2 мм
- Диаметр сопла: рекомендуется 0.4 мм
- Заполнение: 50%
- Поддержки: не требуются для основной платы
- Опционально: приостановить печать для установки гаек M2 под винтовое крепление; альтернативно, нижнюю пластину можно приклеить вместо винтового крепления
Однако пластиковые детали — это лишь часть конструкции, так как все еще необходимы проводники. Неясно, продаются ли где-либо металлические контактные элементы для макетных плат, поэтому вместо этого предоставлены инструкции по разборке стандартной макетной платы для извлечения металлических пружинных контактов.
На этом этапе необходимо установить пружинные контакты ряд за рядом в новый корпус макетной платы. После установки горизонтальных рядов вставьте контакты шин питания по левой и правой сторонам.
Заключительный шаг для широкой макетной платы под MCU — собрать нижнюю и верхнюю пластины, либо с помощью винтов, либо клея, после чего плата будет готова к использованию.
Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.