Bedrock RAI300 — это безвентиляторный промышленный ПК на базе мобильного AI SoC AMD Ryzen AI 9 HX 370

Безвентиляторный промышленный компьютер поддерживает до 128 ГБ памяти DDR5 SO-DIMM для запуска AI-моделей на NPU с производительностью 50 TOPS (80 TOPS в совокупности) процессора AMD, до трёх накопителей M.2 NVMe 2280 PCIe Gen4 x4, до четырёх дисплеев через видеовыходы HDMI 2.1 и DP 2.1, а также оснащён до четырьмя портами Ethernet 2.5 Гбит/с, портом USB4, четырьмя портами USB 3.2 и другими интерфейсами. Доступен в двух моделях: тонкой «Tile» и более толстой «60W model», предназначенных для различных конфигураций TDP (от 8 Вт до 54 Вт) и вариантов охлаждения.

Характеристики Bedrock RAI300:

• SoC – AMD Ryzen AI 9 HX 370 «Strix Point»
  • ЦП – 12-ядерный/24-поточный процессор: четыре ядра Zen 5 с частотой до 2,0/5,1 ГГц, восемь ядер Zen 5c с частотой до 2,0/3,3 ГГц
  • Кеш – 12 МБ кеша L2, 24 МБ кеша L3
  • ГП – 16-ядерный GPU AMD Radeon 890M (RDNA 3.5) с частотой до 2900 МГц и поддержкой DirectX 12
  • NPU – AMD Ryzen AI (XDNA 2) с производительностью до 50 TOPS; совокупная производительность ЦП+ГП+NPU: 80 TOPS
  • TDP – По умолчанию: 28 Вт; cTDP: от 15 до 54 Вт согласно AMD, но по заявлению Solidrun — от 8 до 54 Вт
• Системная память – До 128 ГБ 128-битной оперативной памяти DDR5-5600 через 2 слота SODIMM
• Накопители – До 3 NVMe SSD через разъёмы M.2 PCIe Gen4 x4 2280
• Видеовыход
  • Порт HDMI 2.1
  • Опционально: 1x DisplayPort 2.1 и 2x mini-DisplayPort
  • Поддержка до 4 независимых дисплеев
• Сетевые интерфейсы
  • 4 порта 2.5GbE RJ45 через контроллеры Intel I226
  • Опциональная сетевая связь 4G LTE / 5G через модуль Quectel M.2 Key-B + 2 слота для Nano-SIM карт + до 4 антенн SMA
• USB
  • Порт USB4 Type-C (40 Гбит/с)
  • 1 порт USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с) Type-A
  • 3 порта USB 3.2 Gen 2 (5 Гбит/с) Type-A
• Расширение
  • 3 разъёма M.2 Key-M PCIe Gen4 x4 2280 для накопителей NVMe или Hailo-8 / Hailo-10 ускоритель ИИ
  • Сокет M.2 Key-B USB 3.0 3042/3052 для сотовой связи 4G LTE или 5G
• Консоль – Mini USB-порт для последовательной консоли
• Безопасность – fTPM 2.0 (в Ryzen) + dTPM 2.0 (Infineon)
• Разное
  • AMI Aptio V BIOS на двух устройствах флеш-памяти 256Mbit SPI для резервирования
  • Крепление: DIN-рейка, стена, VESA, настольное
  • Цельный алюминиевый корпус, пассивное охлаждение
• Питание – от 12В до 60В постоянного тока через клеммную колодку Phoenix; опции для 12В-24В или 12В-48В
• Габариты
  • Модель Tile – 160 x 130 x 29 мм (0.6 литра)
  • Модель 60W – 160 x 130 x 73 мм (1.5 литра)
• Диапазон рабочих температур – от -40ºC до 85ºC

Bedrock RAI300 поддерживает все операционные системы Windows 10/11/IoT, Linux и другие x86 ОС. Компания также отмечает поддержку открытой программной платформы AMD ROCm 7 для GPU-ускоренных вычислений. ROCm (Radeon Open Compute) в первую очередь предназначена для высокопроизводительных вычислений (HPC) и задач искусственного интеллекта (AI), выполняемых на GPU и акселераторах AMD.

Блок-схема показывает, что Bedrock RAI300, как и предыдущие промышленные компьютеры Bedrock , имеет модульную структуру благодаря системному модулю (SoM) с SoC, памятью, накопителем и чипом TPM 3.0, платам сетевых интерфейсов и ввода-вывода (например, NIO R7000 Basic), платам расширения и накопителей (например, SX 4M2) и силовым модулям (PM 1260). Это также объясняет, почему модели Tile и 60W на фотографиях в начале статьи имеют разное количество Ethernet-портов и интерфейсов дисплея. Для помощи в создании собственной конфигурации предоставляется таблица Google Документов .

SoldRun сообщает, что промышленный ПК Bedrock RAI300 на базе AMD Ryzen AI 9 HX 370 уже доступен для заказа напрямую у компании или через её реселлеров. Однако публичная информация о ценах не предоставлена, и необходимо запросить коммерческое предложение. Дополнительная информация может быть найдена на странице продукта .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.