Недавно компания Panasonic представила модуль Bluetooth 6.0 и 802.15.4 PAN B511-1C на базе Nordic Semi nRF54L15 SoC, предназначенный для беспроводной связи со сверхнизким энергопотреблением.
Компактный модуль объединяет антенну, 32 Мбит флэш-памяти, два кристалла и Nordic nRF54L51, который обеспечивает 128 МГц Arm Cortex-M33 микроконтроллер с Bluetooth 6.0 (LE), Thread, Zigbee и Matter, а также множество периферийных устройств, таких как SPI, UART, I2S, PWM и ADC. PAN B511-1C также реализует функции безопасности для поддержки безопасной загрузки, безопасных обновлений прошивки, криптографического ускорения и обнаружения несанкционированного доступа, что делает его пригодным для ряда IoT-приложений, промышленной автоматизации, умного дома, медицины (носимых устройств) и приложений с питанием от батареи.
Технические характеристики модуля PAN B511-1C:
- SoC – Nordic Semiconductor nRF54L15
- Ядра микроконтроллера
- Arm Cortex-M33 с Arm TrustZone @ 128 МГц
- Сопроцессор RISC-V для программно-определяемой периферии
- Память – 256 КБ SRAM
- Хранилище – 1,5 МБ энергонезависимой памяти
- Беспроводное соединение
- Bluetooth 6.0
- Скорость передачи данных – 2 Мбит/с, 1 Мбит/с, 500 кбит/с, 125 кбит/с
- Функции
- АоА / АоД
- Зондирование канала
- Радио 802.15.4 для Thread / ZigBee / Matter
- Собственный протокол Nordic 2,4 ГГц до 4 Мбит/с
- Частота – 2402–2480 МГц
- Мощность передачи – до +8 дБм
- Чувствительность приемника (Bluetooth) – -98 дБм при 1 Мбит/с и -106 дБм при 125 кбит/с в режиме LE (большой радиус действия)
- Bluetooth 6.0
- Ядра микроконтроллера
- Антенна – встроенная антенна с RF-нижней площадкой
- Периферийные устройства
- 32x GPIO
- Высокоскоростной SPI/UART
- 4x SPI/UART/TWI
- PDM, I2S, PWM, QDEC, ADC (14-бит)
- Безопасность – Arm TrustZone-M
- Напряжение питания – от 1,7 В до 3,6 В
- Размеры – 10,35 x 9,8 x 1,9 мм (гибридные корончатые отверстия и LGA)
- Диапазон температур – от -40°C до 85°C
- Сертификации – необходимо иметь сертификаты CE RED, FCC, ISED и MIC.
Модуль PAN B511-1C поддерживает nRF Connect SDK, который включает Zephyr RTOS, стеки связи и функции безопасности. Инструменты разработки включают nRF Connect для рабочего стола и Segger Embedded Studio для программирования и отладки.
Компания также рассказывает об оценочной плате PAN B511-1C EVB (ENW89861AXKF), которая обеспечивает доступ к интерфейсам GPIO, UART, SPI, I2C, ADC и PWM. Она оснащена встроенным отладчиком Segger J-Link для разработки прошивки. Плата поддерживает измерение тока и внешнюю периферийную интеграцию для прототипирования и тестирования. К сожалению, на данном этапе Panasonic не поделилась фотографиями, техническими паспортами или другой информацией о плате.
В кратком описании продукта указаны три различных номера деталей для модуля:
- ENW89861A 1 KF – Премиум-вариант с низкой тактовой частотой и дополнительной флэш-памятью объемом 4 МБ
- ENW89861A 2 KF – Стандартная версия с замедленной тактовой частотой, но без дополнительной флэш-памяти.
- ENW89861A 3 KF – экономичный вариант без замедленной тактовой частоты и дополнительной вспышки.
Обратите внимание, что оценочная плата ENW89861AXKF поставляется с экономичным модулем, но имеет 8 МБ памяти и медленную тактовую частоту на EVB.
На рынок постепенно выпускается ряд модулей Bluetooth 6.0. К ним относятся недорогие сверхмаломощные BLE 6.0 SoC Silicon Labs BG22L и BG24L для отслеживания активов и других компактных устройств, а также модуль Bluetooth LE 6.0 и 802.15.4 KAGA FEI ES4L15BA1 с ультракомпактным размером 8,55 x 3,25 x 1,00 мм и встроенной антенной.
Panasonic сообщает, что модуль PAN B511-1C Bluetooth 6.0 и 802.15.4 в настоящее время находится на стадии тестирования, а массовое производство запланировано на июнь 2025 года. Более подробную информацию можно найти на странице продукта и в пресс-релизе .
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь