Модуль HL7900 5G LPWA на базе Altair ALT1350 поддерживает Wi-SUN, GNSS и NB-IoT по неназемным сетям

Модуль HL7900 5G LPWA от Semtech (Sierra Wireless) — это сертифицированное по всему миру решение, созданное на основе чипа Sony Altair ALT1350 и предназначенное для маломощных IoT-приложений. Он сертифицирован основными операторами США, включая AT&T, T-Mobile и Verizon, а также японской KDDI и получил глобальные нормативные сертификаты (FCC, CE, ISED и т. д.) и отраслевые сертификаты (PTCRB, GCF) для совместимости с операторами.

Этот чип оснащен сверхнизкоэнергетическим сенсорным концентратором MCU для эффективного мониторинга окружающей среды. Кроме того, он включает интегрированные суб-ГГц и 2,4 ГГц радиостанции, поддерживающие протоколы ближнего действия, такие как Wi-SUN, включая U-Bus Air, NB-IoT и 5G NTN, а также отслеживание внутри и вне помещений на основе GNSS и Wi-Fi. Кроме того, этот чип поддерживает встроенную поддержку SIM-карт, безопасное подключение Edge-to-Cloud и обновления по беспроводной сети. Эти функции делают этот чип полезным для таких приложений, как отслеживание активов, городская навигация и другие IoT-решения, требующие надежного подключения с низким энергопотреблением и глобальным охватом.

Технические характеристики Semtech HL7900:

  • Микроконтроллер – чип сотовой связи Sony ALT1350 5G IoT
  • Беспроводной порт
    • Сотовый
      • Выпуск 3GPP 14/15/16, до 17 через обновление ПО
      • CAT-M1: до 590 Кбит/с в DL и 1110 Кбит/с в uplink (до 1,2 Мбит/с с Release 17)
      • CAT-NB2: до 127 Кбит/с в DL и 158 Кбит/с в uplink (до 254 Кбит/с с Release 17)
      • Поддержка диапазона частот LTE
        • HFDD (полудуплексный FDD) и TDD
        • Диапазон частот OneSKU
          • Нижний диапазон: 617–960 МГц
          • Средний диапазон: 1700–2200 МГц
        • Список поддерживаемых диапазонов:
          • LTE-M: 1, 2, 3, 4, 5, 8, 12, 13, 14, 18, 19, 20, 25, 26, 27, 28, 66, 71
          • NB-IoT: 1, 2, 3, 4, 5, 8, 12, 13, 14, 17, 18,19, 20, 25, 26, 28, 65, 66, 70, 71, 85
          • НТН: B23, B255, B256
          • 410–466 МГц (диапазоны 31, 72, 73, 87, 88) могут поддерживаться с использованием дополнительных компонентов RF FE.
    • Радиостанции Sub-GHz и 2,4 GHz 802.15.4 для связи на короткие расстояния, такие как Wi-SUN и U-Bus Air
    • Поддержка GNSS (GPS и GLONASS) для отслеживания активов и других приложений.
  • Сетевые протоколы – IPv4/IPv6 с TCP/UDP, PPP, FTP, HTTPTTP, TLS, HTTPS, SSL, DTSL, MQTT, CoAP, LWM2M
  • Хост-интерфейс и периферийные интерфейсы
    • 1x 8-проводной UART (основной интерфейс)
    • 1x 4-проводной UART (интерфейс отладки)
    • 12x GPIO
    • 2x ADC
    • Интерфейсы внешней флэш-памяти и PSRAM
    • MIPI-интерфейс
    • Радиочастотные интерфейсы для антенн LTE и GNSS
  • Безопасность – сквозная безопасность с защищенными элементами
  • Разное
    • Интегрированная поддержка eSIM (зависит от артикула).
    • Интерфейс AT-команд (3GPP 27.007 с фирменными расширениями).
    • Разрешительные документы
      • Нормативные документы – PTCRB, GCF, FCC (США), ISED (Канада), CE(ЕС), JRF/JPA (Япония), NCC (Тайвань), RCM (Австралия)
      • Оператор – Verizon, AT&T, KDDI, T-Mobile US, Планируется: Docomo, Vodafone
    • Интегрированный маломощный микроконтроллер для обработки кромок
  • Питание
    • Входное напряжение: от 2,5 В до 4,35 В (VBAT_BB, VBAT_RF).
    • Режимы питания включают режим энергосбережения (PSM) и расширенный DRX (eDRX).
  • Корпус и размеры
    • Компактный промышленный модуль LGA со 152 паяемыми контактами
    • LGA18,0 мм x 15,0 мм x 2,5 мм
  • Вес – 1,17 г ± 0,24 г.
  • Диапазон рабочих температур:
    • Класс А – от -30°С до +70°С.
    • Класс B – от -40°C до +85°C.
  • Сертификаты
    • Одобрения FCC, IC и Японии для радио- и телекоммуникационного оборудования.
    • Защита от электростатического разряда – ±6 кВ контакт и ±8 кВ воздух (IEC-61000-4-2)

Модуль HL7900 5G LPWA поставляется с предварительно сертифицированной прошивкой с безопасной загрузкой для дополнительной безопасности и надежности. Semtech также предоставляет бесплатные обновления прошивки Over-the-Air (FOTA), что позволяет вам поддерживать устройство в актуальном состоянии с помощью последних функций и улучшений безопасности удаленно. Кроме того, у вас есть возможность выбрать облачные сервисы, включая опции управления подключением и управления устройством. Вы найдете ресурсы для разработчиков, такие как документация, набор AT-команд и прошивка на основе FreeRTOS на исходном веб-сайте .

Оценочный комплект модуля HL/RC

Компания также предоставляет оценочный комплект HL/RC Module Evaluation Kit для разработки программных и аппаратных приложений на основе модулей HL78xx и HL7900. Плата оснащена различными интерфейсами, включая разъемы USB, UART, GPIO, ADC, RF и GNSS, а также гибкими вариантами питания. Комплект поддерживает управление SIM-картами, разъемы для модулей Snap-In и разъем для STM32 и Arduino. Кроме того, он оснащен контрольными точками для доступа к сигналам, интерфейсами отладки и светодиодами. Ограничением комплекта разработки является то, что он поддерживает только контакты Ring B, которые специфичны для модулей серии HL78xx. Однако контакты Ring C модуля HL7900 не поддерживаются.

HL7900 дополняет некоторые другие модули 5G LPWAN, такие как Quectel BG770A-SN с eMTC, NB-IoT и спутниковым подключением NTN , Quectel BG95-S5 с аналогичными функциями, модуль Sequans Monarch 2 GM02S LTE IoT без NTN и несколько других.

Модуль HL7900 5G LPWA доступен на Techship за 31$, а комплект разработчика HL78/HK79 за 199$ без модуля. Более подробную информацию можно найти на странице продукта и в пресс-релизе.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 votes
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments