Efinix Topaz — новое энергоэффективное семейство SoC ПЛИС RISC-V, производимое по той же 16-нм технологии TSMC, что и Efinix Titanium SoC FPGA , но оптимизированное для высокой производительности при малом энергопотреблении и ориентированное на высокообъемные массовые приложения.
SoC ПЛИС Topaz предоставляют меньше функций, чем семейство Titanium, но все же предлагают до четырех аппаратных ядер RISC-V, PCIe Gen3, интерфейсы MIPI, LPDDR4, LVDS и передатчики до 12.5 Гбит/с, при этом большинство функций являются опциональными и зависят от выбранных SKU.
Ключевые характеристики и спецификации Efinix Topaz:
- Вычислительная структура ПЛИС
- До 326 080 логических элементов (LE)
- До 19.22 Мбит встроенной памяти
- До 1 877 блоков SRAM по 10 Кбит
- До 1 008 встроенных блоков DSP
- Память – 10-кбит высокоскоростная встроенная SRAM, конфигурируемая как RAM с одним портом, RAM с двумя простыми портами, RAM с двумя истинными портами или ROM
- Интерфейсные блоки ПЛИС
- Опциональный 32-разрядный аппаратный блок с четырехъядерным RISC-V ( RISCV32I с расширениями M, A, C, F и D и шестью ступенями конвейера)
- До 2x банков высокоскоростных трансиверов, каждый с 4 линиями:
- Поддержка скорости передачи данных до 12.5 Гбит/с
- Одна линия с PCIe Gen3 x1
- Поддержка протоколов SGMII, 10GBase-KR, PMA Direct
- 16-разрядный или 32-разрядный PHY-интерфейс LPDDR4/LPDDR4x
- До 4x интерфейсов MIPI D-PHY RX и 4x TX со скоростью до 2.0 Гбит/с
- Выводы общего назначения (GPIO):
- До 84x Высоковольтных вводов-выводов (HVIO)
- До 200x Высокоскоростных вводов-выводов (HSIO) для различных дифференциальных стандартов, таких как LVDS (1.3 Гбит/с), и дифференциальных HSTL/SSTL.
- До 12x ФАПЧ (PLL)
- Корпуса
- FBGA 5.5×5.5 мм, 100 выводов, шаг 0.5 мм
- FBGA 10×10 мм, 225 выводов, шаг 0.65 мм
- FBGA 13×13 мм, 256 выводов, шаг 0.8 мм
- FBGA 13×13 мм, 361 вывод, шаг 0.65 мм
- FBGA 16×16 мм, 400 выводов, шаг 0.8 мм
- FBGA 18×18 мм, 484 вывода, шаг 0.8 мм
- FBGA 19×19 мм, 529 выводов, шаг 0.8 мм
- FBGA 22×22 мм, 676 выводов, шаг 0.8 мм
- Диапазон рабочих температур (зависит от выбранного SKU)
- Коммерческий – от 0°C до +85°C
- Промышленный – от -40°C до +100°C
- Техпроцесс – TSMC 16 нм
Доступно семь моделей: Tz50, Tz75, Tz100, Tz170, Tz200 и Tz325, каждая предлагается в различных корпусах и в коммерческом или промышленном температурном диапазоне. Некоторые представляют собой чистые ПЛИС без аппаратного процессора, в то время как другие способны работать под Linux благодаря аппаратному блоку с четырехъядерным RISC-V.
Как и другие ПЛИС Efinix, новое семейство SoC ПЛИС Topaz поддерживается ПО Efinity (компилятор RTL-to-bitstream), доступным для Windows 10/11 64-bit и Linux (Ubuntu/Red Hat Enterprise). Блок RISC-V в ПЛИС основан на процессорном ядре Sapphire компании, которое может выполнять bare metal код, RTOS или Linux. Efinix также предоставляет пользовательское внешнее дерево Buildroot BR2-Efinix для сборки Linux с конфигурационными файлами OpenSBI, U-boot, Linux и Buildroot. Код и инструкции по началу работы доступны на GitHub .
ПЛИС Topaz подходят для промышленной робототехники с поддержкой машинного зрения, промышленных принтеров, беспроводных ретрансляторов, а также систем вещательного изображения и управления благодаря высокоскоростным интерфейсам (MIPI, PCIe Gen3 x1 и т.д.) и структуре ПЛИС. Информация о ценах и доступности отсутствует, но компания обязуется поставлять новые SoC ПЛИС RISC-V как минимум до 2037 года. Дополнительная информация представлена на странице продукта и в пресс-релизе .
Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.