ADLINK представляет модули COM Express и SMARC 2.1 на базе процессоров Intel Atom x7000RE & x7000C Amston Lake

ADLINK выпустила два модуля на базе процессоров Intel Atom X7000RE & x7000C Amston Lake: модуль cExpress-ASL COM Express Type 6 Compact и систему-на-модуле LEC-ASL SMARC 2.1. Оба решения оснащены до 16 ГБ распаянной памяти LPDDR5 и поддержкой сетей 2.5GbE.

Модули предназначены для высокопроизводительных, энергоэффективных и устойчивых к внешним воздействиям периферийных решений, работающих круглосуточно. Благодаря поддержке Intel TCC и Time Sensitive Networking (TSN), они также подходят для задач жесткого реального времени, требуемых в промышленной автоматизации, AI-роботах, умной рознице, транспорте, сетевых коммуникациях и других сферах.

Процессоры Intel Atom x7000RE и x7000C Amston Lake

Анонс стал неожиданностью, так как процессоры Intel Amston Lake ранее не упоминались. Вероятно, они только что были представлены, и все семь SKU являются встраиваемыми решениями с количеством ядер от двух до восьми, поэтому они могут не получить такого широкого освещения, как потребительские процессоры.

Все чипы на архитектуре «Intel 7» используют один и тот же корпус FCBGA1264 (35×24 мм) и, судя по всему, обладают совместимостью по выводам. Потребительские SoC «коммуникационного» класса теперь оснащены графикой Intel UHD, так как предназначены для сетевых/безголовых приложений. Поддерживаемые функции включают Intel VT (включая VT-x, VT-d, VT-x с Extended Page Tables), Intel HT Technology, Intel SSE4.2, Intel 64 Architecture, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX512-VNNI, Intel TXT, Execute Disable Bit, Intel Data Protection Technology с Intel Secure Key и Intel AES-NI. Дополнительные детали можно найти на Intel Ark . Стоит отметить, что названия могут вводить в заблуждение: x7211E относится к процессорам Alder Lake-N, тогда как x7211RE входит в новое семейство Amston Lake.

Модуль COM Express cExpress-ASL от ADLINK

Характеристики cExpress-ASL:

• SoC Amston Lake 7-го поколения (один из вариантов)
  • Процессор Intel Atom x7211RE с двумя ядрами, 6 МБ кэша, графикой Intel UHD с 16 EU; TDP 6 Вт
  • Процессор Intel Atom x7213RE с двумя ядрами, 6 МБ кэша, графикой Intel UHD с 16 EU; TDP 9 Вт
  • Процессор Intel Atom x7433RE с четырьмя ядрами, 6 МБ кэша, графикой Intel UHD с 32 EU; TDP 9 Вт
  • Процессор Intel Atom x7835RE с восемью ядрами, 6 МБ кэша, графикой Intel UHD с 32 EU; TDP 12 Вт
  • Примечание: GPU поддерживает DX 12.1, OpenGL 4.6, кодек H.265 8-bit и OneAPI
• Системная память – до 16 ГБ LPDDR5 с ECC in-band, макс. 4800 MT/с
• Хранилище – опциональная флеш-память eMMC 5.1
• Хост-разъемы – 2x 220-контактных высокоплотных разъема
  • Хранилище – 2x SATA III (6 Гбит/с)
  • Дисплей
    • 3x DDI (DP 1.4/HDMI 2.0b)
    • 1x LVDS или eDP 1.4b
    • VGA через DP-to-VGA до 1920×1200 @ 60 Гц (реализуется через интерфейс DDI2)
  • Аудио – поддержка на носителе с соответствием стандарту ALC886
  • Сеть – 2.5GbE и Gigabit Ethernet с использованием I226 или I226-IT/V (с поддержкой TSN)
  • USB
    • 4x USB 3.2 Gen 2
    • 1x USB-C
  • PCIe – 8x линий PCIe x1 Gen3 (некоторые конфигурации PCIe опциональны, см. блок-схему ниже)
• Контроллер платы SEMA – мониторинг напряжения/тока, поддержка отладки последовательности питания, управление режимами AT/ATX, логистическая и криминалистическая информация, универсальные интерфейсы I2C, UART, GPIO, watchdog timer, управление вентилятором
• Отладочный разъем – 30-контактный мультифункциональный разъем для плоского кабеля, совместимый с отладочным модулем DB30-x86, предоставляющий LED-индикатор POST-кодов BIOS, доступ к контроллеру платы SEMA, прошивку BIOS через SPI, тестовые точки питания, отладочные светодиоды
• Безопасность – TPM 2.0 (на базе SPI)
• Прочее
  • AMI Aptio V
  • Шина управления – I2C, SMBus
  • Super I/O – поддерживается на носителе при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P, другие Super I/O поддерживаются по запросу)
• Питание
  • ATX: 5–20 В / 5Vsb или AT: 5–20 В стандартный вход
  • Соответствие ACPI 5.0; поддержка Smart Battery (TBC)
  • Состояния питания – C1-C6, S0, S1, S2, S3, S4, S5 ECO mode
  • Режим ECO поддерживает глубокий режим S5 для энергосбережения
• Габариты – 95 x 95 мм (размер PICMG COM.0 Rev 3.1 Type 6 Compact)
• Диапазон температур
  • Стандартный: от 0°C до 60°C
  • Экстремальный: от -40°C до 85°C (Amston Lake, только стандартный вход 12 В, TBC)
• Влажность
  • 5-90% RH при работе, без конденсации
  • 5-95% RH при хранении (и работе с конформным покрытием)
• Ударные и вибрационные нагрузки
  • IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
  • MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D (TBC)
• HALT – термический стресс, вибрационный стресс, термический удар и комбинированные тесты

ADLINK заявляет о поддержке Windows 10 64-bit IoT Enterprise LTSC 2021, Ubuntu (LTS-Kernel 2021) и Yocto (LTS-Kernel 2021). В техническом описании также упоминается cExpress-ALN с практически идентичными характеристиками, но на базе процессоров 7-го поколения Alder Lake-N (Atom x7425E, Atom x7213E, Atom x7211E, Core i3-N305 или Processor N200). Можно предположить, что Alder Lake-N и Amston Lake совместимы по выводам, особенно учитывая, что все они используют один и тот же корпус (FCBGA1264 – 35×24 мм). Однако не совсем понятно, какие преимущества дает использование одного семейства перед другим, даже после сравнения на Intel Ark…

Система-на-модуле LEC-ASL SMARC 2.1

Характеристики модуля LEC-ASL SMARC 2.1:

• SoC Amston Lake 7-го поколения (один из вариантов)
  • Процессор Intel Atom x7211RE с двумя ядрами, 6 МБ кэша, графикой Intel UHD с 16 EU; TDP 6 Вт
  • Процессор Intel Atom x7213RE с двумя ядрами, 6 МБ кэша, графикой Intel UHD с 16 EU; TDP 9 Вт
  • Процессор Intel Atom x7433RE с четырьмя ядрами, 6 МБ кэша, графикой Intel UHD с 32 EU; TDP 9 Вт
  • Процессор Intel Atom x7835RE с восемью ядрами, 6 МБ кэша, графикой Intel UHD с 32 EU; TDP 12 Вт
  • Примечание: GPU поддерживает DX 12.1, OpenGL 4.6, кодек H.265 8-bit и OneAPI; другие SKU доступны по запросу
• Системная память – до 16 ГБ LPDDR5
• Хранилище – флеш-память eMMC 4.41/4.51/5.0/5.1 объемом 32, 64, 128 или 256 ГБ
• Хост-интерфейс – 314-контактный MXM edge-разъем
  • Хранилище – 1x SATA III (6 Гбит/с)
  • Дисплей – двухканальный LVDS 18/24 бит
  • Камера – 2-линейный MIPI CSI, 4-линейный MIPI CSI
  • Аудио – аудиокодек HDA на носителе
  • Сеть – 2x 2.5GbE (с поддержкой TSN для SKU RE)
  • USB
    • 2x USB 3.2 Gen 2
    • 4x USB 2.0
  • PCIe – 4x линии PCIe x1 Gen3 (некоторые конфигурации PCIe опциональны, см. блок-схему ниже)
  • Низкоскоростные интерфейсы – 4x UART, 2x CAN 2.0B, 2x SPI, 4x I2C, 14x GPIO с прерыванием, 1x с PWM
• Контроллер платы SEMA – мониторинг напряжения/тока, последовательность питания, логистическая информация, криминалистические данные, управление плоской панелью, управление I2C, управление GPIO, пользовательская флеш-память, отказоустойчивый BIOS (двойной BIOS), watchdog timer, управление вентилятором
• Отладочный разъем – 30-контактный мультифункциональный разъем для плоского кабеля, совместимый с отладочным модулем DB30, предоставляющий JTAG, доступ к BMC; UART, тестовые точки питания; диагностические светодиоды, питание, сброс, конфигурация загрузки
• Безопасность – TPM 2.0 (на базе SPI)
• Прочее
  • AMI Aptio V
  • Шина управления – I2C, SMBus
  • Super I/O – поддерживается на носителе при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P, другие Super I/O поддерживаются по запросу)
• Питание – 5 В постоянного тока
• Габариты – 82 x 50 мм ( SMARC 2.1 короткий размер модуля)
• Диапазон температур
  • Стандартный: от 0°C до 60°C
  • Экстремальный: от -40°C до 85°C (только для встраиваемых SKU)
• Влажность
  • 5-90% RH при работе, без конденсации
  • 5-95% RH при хранении (и работе с конформным покрытием)
• Ударные и вибрационные нагрузки
  • IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
  • MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D (TBC)
• HALT – термический стресс, вибрационный стресс, термический удар и комбинированные тесты

ADLINK предоставляет BSP для Yocto Linux и поддержку Windows для модуля SMARC, а также может поставить BSP для VxWorks с расширенной поддержкой. Как и в случае с модулем COM Express, компания может предложить LEC-ADL с процессорами Alder Lake-N вместо Amston Lake.

Вскоре будут доступны комплекты для разработки на базе модулей cExpress-ASL и LEC-ASL с платами-носителями, поддерживающими все интерфейсы для оценки и прототипирования. В будущем компания также планирует выпустить еще один модуль COM Express Type 10 на базе процессоров Intel Atom X7000RE & X7000C Amston Lake, официальный анонс которого еще не состоялся.

Дополнительная информация доступна на страницах продуктов для COM Express и модулей SMARC , а также в пресс-релизе .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.