IEI WAFER-TGL-U – это 3,5-дюймовый одноплатный компьютер на базе SoC Intel Tiger Lake UP3 с оперативной памятью до 32 Гб, SATA хранилищем, тремя Ethernet портами (2,5 Гбит / с), четырьмя интерфейсами дисплея, включая HDMI, DisplayPort и с фирменным слотом iDPM 3040 для eDP / LVDS / VGA, а также четырьмя портами USB 3.2.
Плата также поставляется с разъемами M.2 для добавления сотовой связи 4G LTE или 5G, несколькими портами RS232 / RS422 / RS485, так же компания IEI утверждает, что она идеально подходит для применения в ограниченном пространстве, таком как AGV (автоматизированное управляемое транспортное средство), AMR (автономный робот), небольшие шкафы на заводах и так далее.
Технические характеристики WAFER-TGL-U:
-
- SoC Tiger Lake UP3 (на выбор)
- Четырехъядерный процессор Intel Core i7-1185G7E с тактовой частотой до 4,4 ГГц, 12 Мб кэш-памяти, TDP = 28 / 15 / 12 Вт
- Четырехъядерный процессор Intel Core i5-1145G7E с тактовой частотой до 4.1 ГГц, 8 Мб кэш-памяти, TDP = 28 / 15 / 12 Вт
- Двухъядерный процессор Intel Core i3-1115G4E с тактовой частотой до 3.9 ГГц, 6 Мб кэш-памяти, TDP = 28 / 15 / 12 Вт
- Двухъядерный процессор Intel Celeron 6305E с тактовой частотой до 1.8 ГГц, 4 Мб кэш-памяти, TDP = 15 Вт
- Оперативная память – до 32 Гб через один 260-контактный разъем DDR4 SO-DIMM (3200 МГц)
- Хранилище – 1x порт SATA III + 5 В разъем питания SATA
- Интерфейсы дисплея
- 2x порта HDMI 1.4 до 4096 x 2160 @ 30 Гц
- 1x порт DisplayPort до 4096 x 2160 @ 60 Гц
- 1x слот IEI iDPM 3040 слот для модулей IEI eDP / LVDS / VGA
- Аудио – 1x 10-контактный разъем iAUDIO для аудио модулей IEI AC-KIT-888S
- Сетевые возможности
- 3x 2.5GbE RJ45 порта через контроллеры Intel i225V
- Опционально сотовая связь 4G LTE или 5G
- USB – 4x порта USB 3.2 Gen 2 x1 (10 Гбит / сек), 8-контактный разъем с 2x интерфейсами USB 2.0
- Последовательные порты – 10-контактный разъем RS232, 2x 10-контактных разъема RS232 / 422 / 485
- Расширение
- Слот M.2 A key (2230) с PCIe Gen3 x1 / USB 2.0
- Слот M.2 B Key (2242/3052) для 5G с PCIe Gen3 x2 / USB 2.0
- 14-контактный разъем с 12x DIO
- Безопасность – Intel PTT (TPM 2.0)
- Разное – 4-контактный разъем для системного вентилятора
- Питание – +12 В DC вход (режим AT/ATX)
- Размеры – 146 x 102 мм
- Вес – 350 грамм (нетто)
- Температура – экспликация: 0°C ~ 60°C; хранение: -20°C ~ 70°C
- Влажность – 5% ~ 95%, без конденсации
- Сертификаты – соответствует требованиям CE / FCC
- SoC Tiger Lake UP3 (на выбор)
Компания не перечисляет поддерживаемые операционные системы, но предоставляет ссылки для скачивания BIOS, техническое описание на английском и китайском языках, а также ISO-образ объемом 2,44 ГБ с драйверами в разделе загрузки на веб-сайте IEI.
3,5-дюймовый SBC Tiger Lake WAFER-TGL-U оснащен распределителем тепла с 13 отверстиями с трех сторон, что делает его пригодным для всех видов монтажа, включая DIN-рейку, а также различные модули охлаждения (показаны чуть ниже), позволяющие плате работать в среде с высокой температурой.
Модель WAFER-TGL-U-C-R10 с процессором Celeron 6305 продается в магазине QNAP Store за $469. Более подробную информацию можно найти на странице продукта и в пресс-релизе.
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.