В августе этого года компания Qualcomm представила платформу Snapdragon 670, которая по сравнению с Snapdragon 660 имеет более высокую производительность, лучшие возможности камеры, а также почти в два раза выше производительность AI двигателя.
Intrinsyc является первой компанией, которая запустила мобильную платформу разработки для процессора Qualcomm и этот раз не исключение, поскольку компания только что представила комплект для разработки Open-Q 670 HDK с мобильной платформой Snapdragon 670.
Технические характеристики Open-Q 670 HDK:
- SoC – процессор Qualcomm Snapdragon SDA670 с восемью 64-битными ядрами Kryo 360, 2x высокопроизводительных Gold ядра @ 2.016 ГГц и 6x маломощных Silver ядра @ 1.708 ГГц, графический процессор Qualcomm Adreno 615 @ 430 МГц, и Qualcomm Hexagon 685 DSP, который предназначен для компьютерного зрения и обработки видеопотоков
- Оперативная память – 6 Гб LPDDR4x RAM
- Хранилище – 64 Гб eMMC 5.1 флэш-память (не PoP “Package-on-Package” память) + слот для uSD карты
- Дисплей
- Разъем MIPI DSI с 1x 4-полосным DSI портом + Touch для входящей в комплект ЖК-панели (5.65-дюймовое FHD+ разрешение 2160×1080)
- Видеовыход HDMI через DSI -> мост чипа HDMI
- VESA DisplayPort V1.3 по интерфейсу USB Type-C
- Камера
- 3x 4-полосных интерфейса MIPI CSI по одному разъему камеры
- Qualcomm Spectra ISP: двойной 14-бит + одиночный Lite ISP: 16 +16 + 2 МП или 25 МП 30fps
- 25 МП 30 ZSL (Нулевая Задержка Затвора) с двойным ISP; 16 Мп 30 ZSL с одним ISP
- Видео
- Кодирование – 4K30 8-бит: H.264 / VP8 / HEVC
- Декодирование – 4K30 8-бит : H.264 / HEVC / VP9 или 4K30 10-бит: HEVC / VP9
- Одновременно – декодирование 4K30 + кодирование 1080p30
- Аудио
- В плату встроен аудио кодек (WCD9341)
- 3.5 мм разъем для гарнитуры
- Разъем расширения аудио вход / выход
- Сеть
- Qualcomm WiFi 802.11a / b / g / n / ac, 2.4 / 5 ГГц 2X2 MIMO (WCN3990) с антенным разъемом MH4L и антенной на печатной плате
- Bluetooth 5.x + BLE
- Местоположение – Qualcomm SDR660 GNSS приемник с GPS / ГЛОНАСС / КОМПАСС / Галилео; антенна на печатной плате, а также дополнительно разъем SMA
- USB – 1x USB3.1 Type C с VESA DisplayPort V1.3, 1x USB micro-B последовательный UART
- Расширение – разъем расширения NFC, разъем расширения для датчиков, I2C, SPI, GPIO, UART
- Управление питанием – Qualcomm управление питанием и аккумулятором (PM670 + PM670L + SMB1355)
- Питание – вход 12 В / 5 А от прилагаемого настенного адаптера питания или Li-Ion аккумулятор емкостью 3000 мАч
- Размеры – 170 x 170 мм (форм-фактор Mini-ITX)
Компания предоставляет поддержку Android 8 Oreo для платы. ЖК-дисплей входит в комплект, а вот плата с камерами и платы с различными датчиками продаются отдельно:
- Плата с камерами – задняя камера IMX318, фронтальная камера IMX258, OV2281 Iris камера
- Плата с датчиками – плата расширения с датчиками температуры, влажности, акселерометром / гироскопом, магнитометром, датчиком газа, давления, холла, УФ (ультрафиолетового излучения), ALSP
Комплект для разработки Open-Q 670 HDK теперь можно приобрести за $1,199 в магазине Intrinsyc с доставкой, которая запланирована на конец этого месяца. За плату с камерой придется отдать $350, а за плату с датчиками $175. Более подробную информацию можно найти на странице продукта.
Выражаем свою благодарность источнику с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.