Samsung только что выпустили пресс релиз в котором объявил о начале массового производства первого сокета для носимых устройств с использованием технологии 14-nm FinFET с их двухъядерным процессором Exynos 7 Dual (7270) Cortex A53. Процессор Exynos 7270 также назван первым сокетом полностью поддерживающим подключение и интеграцию LTE модема.
Технические характеристики Exynos 7270:
- CPU – Двухъядерный процессор ARM Cortex–A53 @ до 1.0 ГГц
- GPU – ARM Mali-T720
- Память – Поддержка LPDDR3
- Хранилище – eMMC 5.0, интерфейс SD карт
- Дисплей – Разрешение до 960×540 (qHD)
- Камера – Поддержка сенсора до 5MP
- Мультимедиа – HD (720p@30fps) видео с кодеком HEVC, H.264, VP8
- LTE модем – LTE категории 4 non-CA
- Связь – WiFi, Bluetooth 4.2, FM радио
- GNSS – GPS, GLONASS, BeiDou
- PMIC – Интегрированы в SiP-ePoP корпус
- Корпус – SiP-ePoP, 10×10 мм (SiP: System-in-Package; ePoP: embedded Package-on-Package)
Для сокета будет использоваться корпус SiP-ePOP с DRAM, eMMC и управление питанием IC, что позволит использовать более маленькую плату и освободит больше места например для батареи, что в сочетание с более энерго-эффективной технологией 14-nm FinFET должно обеспечить длительное время автономной работы носимых устройств.
Samsung также может предоставить эталонную платформу с дисплеем, NFC, аудио кодеком, различными датчиками и концентратором датчиков для помощи компаниям в начале работы с разработкой их продукции.
Больше информации можно найти на странице продукта Exynos 7 Dual.
Выражаем свою благодарность источнику с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.