Yocto — Страница 16 — CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

29/01/202329/01/2023

Клиентский модуль conga-HPC/cRLS Raptor Lake COM-HPC поддерживает до 128 ГБ оперативной памяти DDR5

Congatec conga-HPC/CRLs — это компьютерный модуль COM-HPC Client Size C на базе процессора Intel Raptor Lake 13-го поколения с поддержкой памяти DDR5 объемом до 128 ГБ через четыре разъема SO-DIMM.

Модуль COM-HPC также предоставляет до трех интерфейсов дисплея DDI, два сетевых интерфейса 2,5GbE с поддержкой TSN, два интерфейса хранения SATA и ряд интерфейсов PCIe Gen 3, 4 и 5 через два 400-контактных разъема, определенных в стандарт COM-HPC .

05/01/202305/01/2023

Модули COM Express и COM-HPC оснащены встроенными процессорами Intel Raptor Lake 13-го поколения.

На днях компания ADLINK анонсировала модули Express-RLP COM Express Type 6 и COM-HPC-cRLS COM-HPC size C на базе новых гибридных процессоров Intel Raptor Lake 13-го поколения с встраиваемыми и промышленными SKU.

03/01/202326/06/2025

MediaTek Genio 700 — процессор Cortex-A78/A55 для IoT, ориентированный на промышленные и умные домашние устройства

MediaTek Genio 700 представляет собой восьмиядерный процессор Arm с двумя ядрами Cortex-A78, шестью ядрами Cortex-A55, графическим ускорителем Mali-G57 и ИИ-акселератором производительностью 4 TOPS, предназначенный для потребительских и промышленных IoT-решений.

Новый процессор является более бюджетной версией премиального процессора Genio 1200 для AIoT , представленного в прошлом году с четырьмя ядрами Cortex-A78 и четырьмя Cortex-A55. Genio 700 предлагает многие из тех же функций, но с более низкой производительностью и возможностями, включая 3-ядерный GPU и ИИ-акселератор с ограничением в 4.0 TOPS, а также поддержку двух дисплеев до 4K + Full HD (вместо 2x 4K) и одиночных камер на 32 МП (вместо 48 МП).

Читать далее «MediaTek Genio 700 — процессор Cortex-A78/A55 для IoT, ориентированный на промышленные и умные домашние устройства»

15/12/202229/06/2025

Sipeed LM4A — модуль T-Head TH1520 RISC-V для питания конкурента Raspberry Pi 4 и кластерной платы

Sipeed LM4A — это четырехъядерная система-на-модуле RISC-V, основанная на процессоре T-Head TH1520, установленная в ноутбуке ROMA и предназначенная для использования в конкуренте Raspberry Pi SBC, а также в кластерной плате.

LM4A, что означает Lichee Module 4 Model A, поставляется с оперативной памятью от 4 ГБ до 16 ГБ и флэш-памятью до 64 ГБ и подключается к несущей плате через 260-контактный разъем SO-DIMM. TH1520 — одих из редких RISC-V SoC с 3D-графическим процессором, и было показано, что SBC на основе LM4A превосходит Raspberry Pi 4 в тестах, что мы увидим ниже.

Читать далее «Sipeed LM4A — модуль T-Head TH1520 RISC-V для питания конкурента Raspberry Pi 4 и кластерной платы»

10/12/202207/07/2025

SBC UP Xtreme i12 Alder Lake поддерживает до четырех дисплеев 4K @ 60 Гц и Raspberry Pi HAT

Компания AAEON представила одноплатный компьютер (SBC) UP Xtreme i12 с гибридной SoC Intel Alder Lake-P 12-го поколения (до 12 ядер / 16 потоков), до 32 Гб памяти LPDDR5, поддержкой четырех дисплеев 4Kp60 и оснащенный высокоскоростными интерфейсами, такими как USB 4.0 и 2.5 GbE.

Плата также имеет четыре разъема M.2 для NVMe, Wi-Fi 6 и сотовой связи 5G, порт SATA III, несколько портов USB 3.2 / 2.0 Type-A, а также 40-контактным разъемом GPIO и две стойки с резьбой для Raspberry Pi HAT. Устройство будет особенно подходящим для IoT решений, робототехники и умной розничной торговли, а также для умного производства с широким диапазоном напряжения питания от 12 до 36 В. Читать далее «SBC UP Xtreme i12 Alder Lake поддерживает до четырех дисплеев 4K @ 60 Гц и Raspberry Pi HAT»

30/11/202206/12/2022

3,5-дюймовый SBC MSI MS-98M3 создан для автономных мобильных роботов.

MSI больше известна своими материнскими платами потребительского уровня и мини-ПК , но у них также есть подразделение под названием MSI IPC (промышленные ПК), которое производит встраиваемое оборудование, такое как 3,5-дюймовый одноплатный компьютер (SBC) MS-98M3 на базе процессора Intel. Процессор Tiger Lake UP3 и предназначен для автономных мобильных роботов (AMR).

SBC поддерживает до 64 ГБ оперативной памяти DDR4, хранилище SATA и NVMe, предлагает два порта Ethernet 2,5 Гбит/с, до четырех интерфейсов дисплея с HDMI, DisplayPort, LVDS и/или eDP, четыре порта USB 3.2, разъемы расширения M.2 для хранения и беспроводной связи, а также различные другие внутренние разъемы.

05/11/202203/11/2022

Система на модуле сочетает в себе SoC NXP i.MX 8M Mini Arm и FPGA Xilinx Artix-7

Компания MYIR Tech представила систему-на-модуле MYC-JX8MMA7, которая сочетает в себе четырехъядерный процессор NXP i.MX 8M Mini Arm Cortex-A53 и FPGA AMD Xilinx XC7A25T Artix-7.

Модуль размером 82 x 45 мм поставляется с 2 Гб памяти LPDDR4, 8 Гб eMMC флэш-памяти и 32 Мб QSPI флэш-памяти для процессора Arm, а также 256 Мб памяти DDR3 и 32 Мб QSPI флэш-памяти для FPGA. Модуль предоставляет доступ к всем вводам / выводам через MXM 3.0 edge разъем и может работать в промышленном диапазоне температур (от -40 до 85 °C). Читать далее «Система на модуле сочетает в себе SoC NXP i.MX 8M Mini Arm и FPGA Xilinx Artix-7»

22/10/202207/07/2025

Встраиваемый компьютер UP Element i12 Edge оснащен вычислительным элементом Intel NUC 12

Компания UP Bridge the Gap (AAEON) представила безвентиляторный встраиваемый компьютер UP Element i12 Edge на базе вычислительного элемента Intel NUC 12, который предназначен для рынков автономных мобильных роботов (AMR) и промышленной автоматизации.

Компьютер включает в себя вычислительным элементом NUC 12, который может быть оснащен гибридным процессором Alder Lake 12-го поколения от Celeron 7350 до процессора Intel Core i7-1255U, поддерживает до 32 ГБ памяти LPDDR5 и хранилище NVMe, а также предлагает три Ethernet порта, включая один 2.5GbE, несколько USB портов, два интерфейса RS232 / 422 / 485, разъем DIO и многое другое. Читать далее «Встраиваемый компьютер UP Element i12 Edge оснащен вычислительным элементом Intel NUC 12»