На выставке CES 2025 компания Qualcomm представила восьмиядерный процессор Snapdragon X, предназначенный для массовых ПК с ИИ с Copilot+, стоимостью от 600 долларов и выше. Устройство следует за анонсированным в 2023 году высокопроизводительным 4,3-ГГц 12-ядерноым Snapdragon X Elite SoC и прошлогодним 10-/8-ядерным процессором Snapdragon X Plus и должно сделать ПК с ИИ доступными для более широкого круга потребителей.
Читать далее «Восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon X на базе Arm SoC станет основой для массовых ПК с искусственным интеллектом стоимостью более 600 долларов с поддержкой Copilot+»Nordic Thingy:91 X – мультисенсорная платформа IoT, объединяющая nRF9151 LTE IoT SiP, nRF5340 BLE SoC и nRF7002 WiFi 6 IC
Nordic Semiconductor в середине 2019 года представила платформу Nordic Thingy:91, сотовую платформу прототипирования IoT, построенную на базе системы-в-корпусе (SiP) Nordic nRF9160. Она поддерживает LTE-M, NB-IoT и GPS, а также включает такие функции, как ядро Arm Cortex-M33, безопасность Arm TrustZone и флэш-память. Платформа идеально подходит для создания концепций IoT, демонстраций и прототипов, что упрощает тестирование и развертывание IoT-приложений.
Читать далее «Nordic Thingy:91 X – мультисенсорная платформа IoT, объединяющая nRF9151 LTE IoT SiP, nRF5340 BLE SoC и nRF7002 WiFi 6 IC»Модуль STMicro ST67W611M1 IoT оснащен Qualcomm QCC743 SoC с Wi-Fi 6, BLE и радио-модулями 802.15.4
Компания ST Microelectronics представила модуль Интернета вещей ST67W611M1, разработанный совместно с Qualcomm и интегрирующий многопротокольный чип связи QCC743 последней с Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3 Low Energy (BLE), потоковой совместимостью по стандарту IEEE 802.15.4 и поддержкой технологии Matter-over-Wi-Fi.
Кроме того, он оснащен 4 МБ флэш-памяти и предоставляет опции для печатной платы или внешней антенны через разъем uFL. Модуль предназначен для подключения к микроконтроллерам семейства STMicro STM32 через SPI и/или UART, что упрощает добавление беспроводного подключения к проектам на базе STM32, включая те, которые используют новые чипы STM32N6 с встроенным ускорителем машинного обучения Neural-ART. Эти функции делают этот чип подходящим для устройств умного дома, промышленных IoT-систем, носимых устройств, медицинских мониторов и подключенных приборов.
Читать далее «Модуль STMicro ST67W611M1 IoT оснащен Qualcomm QCC743 SoC с Wi-Fi 6, BLE и радио-модулями 802.15.4»Murata Type 2FR — самый маленький в мире трехдиапазонный IoT-модуль с поддержкой Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и Thread.
Недавно Murata выпустила самые маленькие в мире IoT-модули с тремя радио-модулями, серии Type 2FR/2FP, а также серии Type 2KL/2LL для размещенных решений. Эти компактные модули оснащены тремя радио-модулями, включая Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и Thread, с поддержкой Matter для обеспечения взаимодействия. Серия 2FR/2FP считается самым маленьким в мире модулем (12,0 x 11,0 x 1,5 мм) такого типа со встроенным микроконтроллером, что делает ее идеальной для недорогих и высокоинтегрированных решений. Она отдает приоритет безопасности с помощью новейших стандартов кибербезопасности и совместимости с экосистемой Matter.
Читать далее «Murata Type 2FR — самый маленький в мире трехдиапазонный IoT-модуль с поддержкой Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и Thread.»Khadas Mind 2 AI Maker Kit – мини-ПК Intel Core Ultra 7 258V «Lunar Lake» для разработчиков
Khadas недавно анонсировала Mind 2 mini PC с Intel Core 5 или 7 «Meteor Lake» mini PC. Но компания готовит запуск другого похожего устройства под названием «Khadas Mind 2 AI Maker Kit Dev Workstation» или «Intel Core Ultra Processor (Series 2) AI PC Dev Kit» с процессором 15-го поколения Intel Core Ultra 7 258V «Lunar Lake», обеспечивающим до 115 TOPS производительности искусственного интеллекта. Для краткости будем называть его «Khadas Mind 2 AI Maker Kit».
Читать далее «Khadas Mind 2 AI Maker Kit – мини-ПК Intel Core Ultra 7 258V «Lunar Lake» для разработчиков»UP Xtreme i14 Edge — промышленный мини-ПК на базе Ubuntu 24.04 Pro на базе процессора Intel Core Ultra «Meteor Lake»
UP Xtreme i14 Edge – это промышленный мини–пк без вентилятора, предварительно оснащенный дистрибутивом Ubuntu Pro с поддержкой Ubuntu 24.04 Linux и работающий на базе процессора Intel Core Ultra 5/7 «Meteor Lake» SoC емкостью до 64 ГБ LPDDR5.
IoT-модуль с тремя радио-модулями u-blox MAYA-W4 оснащен чипсетом NXP IW610 с радио-модулями Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4
В прошлом году мы рассмотрели модуль u-blox MAYA-W3, который был основан на чипсете Infineon AIROC CYW5551x и использовал отдельные чипсеты для частот 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц. Теперь u-blox представила серию MAYA-W4, хост-модуль Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4, построенный на чипсете NXP IW610. Разработанная для промышленных и коммерческих приложений, таких как автоматизация зданий, управление энергопотреблением, умные дома и здравоохранение, серия MAYA-W4 поддерживает SISO Wi-Fi 6 с шириной канала 20 МГц, обеспечивая надежную работу в плотных сетевых средах. Эти модули могут функционировать как точки доступа, станции, устройства P2P или в смешанных режимах.
Читать далее «IoT-модуль с тремя радио-модулями u-blox MAYA-W4 оснащен чипсетом NXP IW610 с радио-модулями Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4»Lanner NCA-1050 — безвентиляторное настольное сетевое устройство с процессором Intel Amston Lake SoC
Lanner NCA-1050 — это безвентиляторное сетевое настольное устройство на базе процессоров Intel Atom Amston Lake (X7835RE, X7405C, X7203C) для эффективной работы с низким энергопотреблением. Разработанное для периферийных развертываний, филиалов и розничных сред, оно поддерживает до 16 ГБ памяти DDR5 4800 МГц и хранилище M.2 SATA.
Читать далее «Lanner NCA-1050 — безвентиляторное настольное сетевое устройство с процессором Intel Amston Lake SoC»