Не имеющая отношения к tinyVision.ai, плата разработки TinyVision представляет собой плату компьютерного зрения от китайского разработчика YuzukiTsuru, работающую на базе Allwinner V851S или V851S3, и позиционируется как «идеальное универсальное решение для материнских плат Linux, IPC, серверов, маршрутизаторов и многого другого».
Читать далее «TinyVision — это компактная плата на базе Allwinner V851S/V851S3 для приложений, основанных на машинном зрении.»Модули AAEON COM-RAPC6 и COM-ADNC6 COM Express оснащены процессорами Raptor Lake и Alder Lake-N.
AAEON представила два семейства компактных компьютеров-на-модуле COM Express Type 6: COM-RAPC6, предназначенный для обеспечения высокой производительности с процессорами Raptor Lake 13-го поколения, от процессоров Intel U300E мощностью 15 Вт до моделей Intel Core i7 мощностью 45 Вт, а также оптимизированный COM-ADNC6 для повышения эффективности с процессорами Alder Lake-N, такими как Intel Core i3-N305 или Atom x7425E.
Промышленный Firefly Core-3562JQ Rockchip RK3562J SoM работает в диапазоне температур от -40 до +85°C.
Firefly Core-3562JQ — это система-на-модуле на базе Rockchip RK3562J SoC — промышленной версии четырехъядерного процессора Rockchip RK3562 Cortex-A53 Tablet SoC, предназначенного для работы в диапазоне промышленных температур от -40 до 85 °C и подходящая для цифровых вывесок, промышленных систем управления, промышленных ПЛК, концентраторы энергетических данных, интеллектуальное здравоохранение, терминалы самообслуживания и многое другое.
Читать далее «Промышленный Firefly Core-3562JQ Rockchip RK3562J SoM работает в диапазоне температур от -40 до +85°C.»Система-на-модуле Allwinner T527 оснащена восьмиъядерным процессором Cortex-A55 и ускорителем искусственного интеллекта 2 TOPS.
MYiR MYC-LT527 – это компактная система-на-модуле (SoM), основанная на восьмиядерном процессоре Allwinner T527 Arm Cortex-A55 SoC с ускорителем искусственного интеллекта 2 TOPS, до 4 ГБ оперативной памяти, 32 ГБ флэш-памяти и Land Grid Array (LGA), состоящая из 381 панели с набором интерфейсов для дисплеи и камеры, сети, USB и PCIe и многое другое.
Мультирадиоустройства Particle серии M подключаются в любом месте с помощью Wi-Fi, сотовой связи, спутниковой связи NTN и LoRaWAN.
Particle Industries Inc., компания, предоставляющая IoT-платформу как услугу, анонсировала новую линейку плат и модулей с несколькими радиомодулями, которые предлагают несколько вариантов подключения в одном продукте. Particle — это полноценная платформа разработки IoT от периферии до облака, которая предлагает аппаратные продукты и программные инструменты для создания IoT-решений. Последний продукт компании, серия M, имеет смелый слоган: подключайтесь где угодно.
Читать далее «Мультирадиоустройства Particle серии M подключаются в любом месте с помощью Wi-Fi, сотовой связи, спутниковой связи NTN и LoRaWAN.»iW-RainboW-G58M — компактный модуль на базе Intel Agilex 5 SoC FPGA.
iWave Systems, индийская компания, занимающаяся решениями для встраиваемых систем, объявила о выпуске модульной системы iW-RainboW-G58M (SoM). Модуль основан на семействе Intel Agilex 5 SoC FPGA E-серии, линейке доступных FPGA среднего класса для интеллектуальных периферийных и встраиваемых приложений.
Читать далее «iW-RainboW-G58M — компактный модуль на базе Intel Agilex 5 SoC FPGA.»Sipeed Longan Pi3H — плата Raspberry Pi нулевого размера с портами Gigabit Ethernet, WiFi 6, HDMI и USB.
Sipeed Longan Pi3H — это одноплатный компьютер (SBC) Raspberry Pi нулевого размера , оснащенный четырехъядерным процессором Allwinner H618 Cortex-A53 и полноразмерными разъемами, а именно видеовыходом HDMI 2.0, двумя портами USB 2.0 Type-A, и разъем Gigabit Ethernet RJ45.
Система-на-модуле Radxa CM3S Rockchip RK3566 SODIMM поддерживает до 8 ГБ ОЗУ, 128 ГБ флэш-памяти, беспроводной модуль
Radxa CM3S (вычислительный модуль 3 SODIMM), также называемый вычислительным модулем ROCK3 SODIMM, представляет собой систему-на-модуле с 200-контактным краевым разъемом SO-DIMM, работающую на процессоре Rockchip RK3566 , с оперативной памятью до 8 ГБ, флэш-памятью eMMC емкостью 128 ГБ, и дополнительный беспроводной модуль с Wi-Fi 4 и Bluetooth 4.2.