Qualcomm – CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

25/01/202524/01/2025

u-blox RUBY-W2 — это семейство модулей Wi-Fi 7 автомобильного класса для информационно-развлекательных и телематических приложений.

Компания u-blox недавно выпустила серию RUBY-W2 (RUBY-W273-05A и RUBY-W295-05A) автомобильных модулей Wi-Fi 7, предназначенных для современных информационно-развлекательных и телематических приложений. Эти модули поддерживают трехдиапазонный Wi-Fi 7 и двухрежимный Bluetooth 5.4 с пропускной способностью до Гбит/с (PHY), поддерживая одновременное использование точек доступа в автомобиле, Apple CarPlay и многоклиентской потоковой передачи видео.

24/01/202524/01/2025

SMARC-QCS5430 SMARC SoM и комплект разработчика от SECO включают Qualcomm QCS5430 SoC для приложений Edge AI и 5G

SECO анонсировала ранние инженерные образцы своей системы-на-модуле (SoM) SOM-SMARC-QCS5430 и комплект разработчика, предназначенных для поддержки IoT-приложений и периферийных вычислений. Созданный на основе процессора Qualcomm QCS5430, этот SMARC-совместимый SoM нацелен на промышленную автоматизацию, робототехнику, умные города и наблюдение.

09/01/202509/01/2025

Восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon X на базе Arm SoC станет основой для массовых ПК с искусственным интеллектом стоимостью более 600 долларов с поддержкой Copilot+

На выставке CES 2025 компания Qualcomm представила восьмиядерный процессор Snapdragon X, предназначенный для массовых ПК с ИИ с Copilot+, стоимостью от 600 долларов и выше. Устройство следует за анонсированным в 2023 году высокопроизводительным 4,3-ГГц 12-ядерноым Snapdragon X Elite SoC и прошлогодним 10-/8-ядерным процессором Snapdragon X Plus и должно сделать ПК с ИИ доступными для более широкого круга потребителей.

30/12/202430/12/2024

Модуль STMicro ST67W611M1 IoT оснащен Qualcomm QCC743 SoC с Wi-Fi 6, BLE и радио-модулями 802.15.4

Компания ST Microelectronics представила модуль Интернета вещей ST67W611M1, разработанный совместно с Qualcomm и интегрирующий многопротокольный чип связи QCC743 последней с Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3 Low Energy (BLE), потоковой совместимостью по стандарту IEEE 802.15.4 и поддержкой технологии Matter-over-Wi-Fi.

Кроме того, он оснащен 4 МБ флэш-памяти и предоставляет опции для печатной платы или внешней антенны через разъем uFL. Модуль предназначен для подключения к микроконтроллерам семейства STMicro STM32 через SPI и/или UART, что упрощает добавление беспроводного подключения к проектам на базе STM32, включая те, которые используют новые чипы STM32N6 с встроенным ускорителем машинного обучения Neural-ART. Эти функции делают этот чип подходящим для устройств умного дома, промышленных IoT-систем, носимых устройств, медицинских мониторов и подключенных приборов.

18/11/202418/11/2024

Двухдиапазонные модули Qualcomm QCC730M WiFi 4 и QCC74xM WiFi 6, BLE 5.3 и 802.15.4 предназначены для маломощных и периферийных устройств Интернета вещей

Компания Qualcomm добавила два новых IoT-модуля в свою серию продуктов для беспроводной связи: модуль Qualcomm QCC730M «micro-power» WiFi 4 и модуль QCC74xM с тремя радио-модулями. Оба модуля предназначены для умных домов, умных приборов, медицинских устройств и промышленных приложений.

16/10/202416/10/2024

Qualcomm представляет семейства промышленных систем-на-кристалле IQ9, IQ8 и IQ6 для IoT-устройств с производительностью искусственного интеллекта до 100 TOPS

Компания Qualcomm Technologies представила новое семейство чипсетов промышленного класса IQ — серии IQ9, IQ8 и IQ6, предлагающие производительность искусственного интеллекта на устройстве до 100 TOPS, промышленный температурный диапазон и встроенные функции безопасности, такие как SIL-3 (уровень безопасности и целостности).

10/10/202410/10/2024

Qualcomm Networking Pro A7 Elite — это однокристальная система WiFi 7 с нейронным процессором 40 TOPS для оптимизированного для ИИ трафика и диапазона

Платформа Qualcomm Networking Pro A7 Elite — это новая беспроводная сетевая платформа, которая интегрирует WiFi 7 с периферийным ИИ. Беспроводная сетевая платформа может обеспечивать пропускную способность до 33 Гбит/с и оснащена сопроцессором ИИ, который обеспечивает до 40 TOPS для рабочих нагрузок ИИ.

Функции ИИ предназначены для улучшения пользовательского опыта Wi-Fi и сетей и включают в себя интеллектуальный классификатор трафика, увеличение диапазона и сетевые AIOps. Платформа также включает 10Gbps Fiber (XGS-PON), Ethernet, интерфейсные модули и фильтры в интегрированную платформу. Все эти функции предназначены для оптимизации разработки системы и снижения сложности проектирования за счет интеграции ключевых элементов — от широкополосной связи до антенны — в интегрированную платформу.

09/09/202409/09/2024

Android 15 работает на платах разработки Linaro на базе чипов Qualcomm и HiSilicon

Исходный код Android 15 был перенесен в AOSP только на прошлой неделе, и Linaro уже портировал его на четыре эталонные платы разработки на базе чипов Qualcomm и HiSilicon/Huawei, а именно: Snapdragon 8 Gen 2 devboard (SM8550-HDK), Qualcomm Robotics Board RB5, Qualcomm Dragonboard 845c (DB845c, также известная как RB3 ) и HiSilicon Hikey960.