Промышленная материнская плата ASRock IMB-A8000 на базе Ryzen Embedded 8000 формата mini-ITX поддерживает до 96 ГБ DDR5 RAM.

Компания ASRock Industrial представила IMB-A8000 — промышленную и встраиваемую материнскую плату формата mini-ITX. Как встраиваемая плата, она оснащена APU AMD Ryzen Embedded 8000 серии с 8 ядрами и 16 потоками, выполненными по 4-нм технологии и включающими 16-тераопсовый ИИ-ускоритель. Плата поддерживает до 96 ГБ двухканальной памяти DDR5-5600 МГц, содержит один 2.5GbE LAN-порт и один GbE LAN-порт. Благодаря широкому температурному диапазону от -20°C до 70°C плата применима в производстве, робототехнике, системах машинного зрения и других сферах.

Ранее мы наблюдали SolidRun представление Bedrock R8000 промышленного ПК на базе семейства APU Ryzen Embedded 8000. Кроме того, мы освещали другие материнские платы/SBC формата mini-ITX на Ryzen Embedded, такие как Flex Logic InferX Hawk с комбинацией AMD Ryzen Embedded R2314 SoC и ИИ-ускорителей , DFI RNO171 на семействе Ryzen Embedded V2000 или недавнюю Sapphire Edge+ VPR-4616-MB с Ryzen R2314 и ПЛИС AMD Versal.

Читать далее «Промышленная материнская плата ASRock IMB-A8000 на базе Ryzen Embedded 8000 формата mini-ITX поддерживает до 96 ГБ DDR5 RAM.»

ADLINK представляет модули COM Express и SMARC 2.1 на базе процессоров Intel Atom x7000RE & x7000C Amston Lake

ADLINK выпустила два модуля на базе процессоров Intel Atom X7000RE & x7000C Amston Lake: модуль cExpress-ASL формата COM Express Type 6 Compact и систему-на-модуле LEC-ASL SMARC 2.1. Оба решения оснащены до 16 ГБ распаянной памяти LPDDR5 и поддержкой сетевых интерфейсов 2.5GbE.

Модули предназначены для высокопроизводительных, энергоэффективных и устойчивых к внешним воздействиям периферийных решений, работающих круглосуточно. Благодаря поддержке Intel TCC и Time Sensitive Networking (TSN), они также подходят для задач жесткого реального времени, требуемых в промышленной автоматизации, AI-роботах, умной рознице, транспорте, сетевых коммуникациях и других сферах.

Читать далее «ADLINK представляет модули COM Express и SMARC 2.1 на базе процессоров Intel Atom x7000RE & x7000C Amston Lake»

ADLINK представляет модули COM Express и SMARC 2.1 на базе процессоров Intel Atom x7000RE & x7000C Amston Lake

ADLINK выпустила два модуля на базе процессоров Intel Atom X7000RE & x7000C Amston Lake: модуль cExpress-ASL COM Express Type 6 Compact и систему-на-модуле LEC-ASL SMARC 2.1. Оба решения оснащены до 16 ГБ распаянной памяти LPDDR5 и поддержкой сетей 2.5GbE.

Модули предназначены для высокопроизводительных, энергоэффективных и устойчивых к внешним воздействиям периферийных решений, работающих круглосуточно. Благодаря поддержке Intel TCC и Time Sensitive Networking (TSN), они также подходят для задач жесткого реального времени, требуемых в промышленной автоматизации, AI-роботах, умной рознице, транспорте, сетевых коммуникациях и других сферах.

Читать далее «ADLINK представляет модули COM Express и SMARC 2.1 на базе процессоров Intel Atom x7000RE & x7000C Amston Lake»