Опубликовано

Обзор контейнера TerraMaster D1 SSD Plus Thunderbolt 4/USB4 NVMe SSD

TerraMaster предоставила для обзора портативный SSD-накопитель D1 SSD Plus и помогла получить 2ТБ NVMe SSD WD_BLACK SN850X для тестирования, поскольку устройство хранения данных PCIe Gen4 x4 достигает скоростей последовательного чтения до 7300 МБ/с и последовательной записи 6600 МБ/с, что значительно превышает возможности контейнера в 40 Гбит/с.

Ранее были рассмотрены два NVMe-контейнера ORICO, а именно ORICO COM2-T3 и ORICO M234C3-U4 , оба на базе чипа Intel JH7440 Thunderbolt 3. COM2-T3 показал до 3166,71 МБ/с с быстрым SSD, но TerraMaster заявляет о скорости последовательного чтения до 3853 МБ/с и записи 3707 МБ/с с 4ТБ SSD Samsung 990 PRO при подключении к Apple M4 Pro Mac mini (версия MacOS 15.3.2) с использованием ПО AJA System Test. Поэтому было решено испытать его.

Читать далее «Обзор контейнера TerraMaster D1 SSD Plus Thunderbolt 4/USB4 NVMe SSD»

Опубликовано

Четырехъядерный SoC Rockchip RV1126B-P на базе Cortex-A53 представлен в системе на модуле искусственного интеллекта и компьютерного зрения

Boardcon MINI1126B-P представляет собой систему-на-модуле (SoM) на базе 64-битного Arm SoC Rockchip RV1126B-P с нейропроцессором 3 TOPS и кодером/декодером 4K H.264/H.265, разработанную для приложений компьютерного зрения с ИИ.

Rockchip RV1126 четырехъядерный Arm Cortex-A7 SoC для камер с AI-ускорителем 2 TOPS существует с 2021 года, но RV1126B(-P) является новым чипом с четырьмя ядрами Cortex-A53 и нейропроцессором 3 TOPS. Модуль MINI1126B-P — одна из первых аппаратных платформ с новым SoC и обновление компании MINI1126 с SoC RV1126, поэтому давайте рассмотрим его подробнее.

Читать далее «Четырехъядерный SoC Rockchip RV1126B-P на базе Cortex-A53 представлен в системе на модуле искусственного интеллекта и компьютерного зрения»

Опубликовано

AAEON MIX-MTLD1 – промышленная плата формата Mini-ITX с процессором Meteor Lake-H/U и функцией удаленного управления

AAEON MIX-MTLD1 – это промышленная материнская плата формата Mini-ITX с поддержкой управления внеполосным доступом (OOB) на базе процессора Intel Core Ultra Meteor Lake H/U (по умолчанию Intel Core Ultra 5 125H).

Плата поддерживает до 96 ГБ оперативной памяти DDR5-5600, расширение PCIe Gen 5, двойной LAN и различные варианты ввода-вывода, включая семь USB и четыре заголовка COM, а также имеет дизайн, довольно похожий на Jetway MTX-ARH1 , выпущенную на прошлой неделе, с SoC Intel Core Ultra 5 125H или Core Ultra 7 155H. Отличие MIX-MTLD1 заключается в заголовке NCSI для управления внеполосным доступом (OOB) с использованием модуля MOD-RMB, который связывает контроллер Ethernet с BMC для удаленного мониторинга и управления независимо от ОС, работающей на CPU. Эта функция распространена в серверах, но более редка для промышленных плат Mini-ITX , хотя ранее мы освещали материнские платы mini-ITX DFI RPS101/RPS103 и материнскую плату HoneyComb Ryzen V3000 с поддержкой управления OOB и BMC соответственно.

Читать далее «AAEON MIX-MTLD1 – промышленная плата формата Mini-ITX с процессором Meteor Lake-H/U и функцией удаленного управления»

Опубликовано

Sipeed NanoKVM Pro – 4K IP-KVM с версиями ATX и Desk, поддержка прошивки PiKVM/NanoKVM

Sipeed NanoKVM Pro — это компактный 4K IP-KVM с поддержкой прошивок PiKVM/NanoKVM, предназначенный для удаленного управления серверами и настольными ПК на уровне BIOS. Основное применение: центры обработки данных, ИТ-администрирование и домашние лаборатории для удаленного перезапуска питания, установки систем и безопасного пакетного управления.

Доступен в двух вариантах: версия Desk добавляет пользовательские элементы управления, аналогичные решению GL.iNet Comet Pro KVM over WiFi , а версия ATX предназначена для внутренней установки в корпус или стойку. Оба модуля оснащены захватом видео 4K с HDMI loopout, сверхнизкой задержкой 50–100 мс, эмуляцией USB-клавиатуры/мыши, гигабитным Ethernet, Wi-Fi 6, опциональным PoE и хранилищем eMMC на 32 ГБ с оперативной памятью LPDDR4X объемом 1 ГБ. Дополнительно представлены настраиваемый сенсорный экран, синхронизируемая светодиодная лента, пакетное управление несколькими узлами и даже функции умного помощника на основе ИИ. Эти возможности в сочетании с поддержкой NanoKVM и PiKVM делают устройство подходящим как для простого использования с ПК, так и для требовательных серверных сред.

Читать далее «Sipeed NanoKVM Pro – 4K IP-KVM с версиями ATX и Desk, поддержка прошивки PiKVM/NanoKVM»

Опубликовано

Плата-носитель NVIDIA Jetson T5000 поддерживает интерфейсы камер GMSL3, GMSL2, FPD-Link III, SDI или MIPI CSI-2.

NVIDIA официально представила модуль ИИ Jetson T5000, используемый в Jetson AGX Thor Developer Kit на этой неделе, и несколько компаний анонсировали или анонсировали продукты на базе новой системы-на-модуле с производительностью 2070 TOPS.

Connect Tech представила плату расширения Gauntlet для Jetson T5000, поддерживающую интерфейсы камер GMSL3, GMSL2, FPD-Link III, SDI и MIPI CSI-2 через 16-линковый расширительный разъем, видеовыход DisplayPort, сетевые порты Gigabit Ethernet и 10GbE, USB-порты и различные интерфейсы ввода-вывода. Она предназначена для физического ИИ, робототехники, автономных систем и ИИ на периферии.

Читать далее «Плата-носитель NVIDIA Jetson T5000 поддерживает интерфейсы камер GMSL3, GMSL2, FPD-Link III, SDI или MIPI CSI-2.»

Опубликовано

Octavo OSD62x-PM SiP объединяет Texas Instruments AM62x SoC с до 2 ГБ DDR4 в крошечном корпусе BGA размером 14×9 мм

Octavo OSD62x-PM System-in-Package (SiP) интегрирует Texas Instruments AM62x четырехъядерный Cortex-A53 SoC, до 2 ГБ памяти DDR4 и необходимые пассивные компоненты в крошечный корпус BGA размером 14×9 мм.

Это уменьшенная и более доступная версия Octavo OSD62x SiP (21×21 мм) с SoC AM62x, DDR4, PMIC, EEPROM и опциональными интеграциями. Оба решения OSD62x и OSD62x-PM были упомянуты в предыдущей статье, но теперь они доступны для покупки, а оценочная плата OSD62-PM-BRK также готова к отгрузке.

Читать далее «Octavo OSD62x-PM SiP объединяет Texas Instruments AM62x SoC с до 2 ГБ DDR4 в крошечном корпусе BGA размером 14×9 мм»

Опубликовано

Модуль RCORE V2 RK3588 представлен для ноутбуков MNT Reform (Краудфандинг)

MNT Reform запустила краудфандинговую кампанию для модуля RCORE V2 на базе SoC Rockchip RK3588 с объемом оперативной памяти до 32 ГБ и флеш-памятью eMMC 256 ГБ для своих ноутбуков с открытым исходным кодом, будь то оригинальный MNT Reform или MNT Reform Pocket .

Похоже, что это тот же модуль, что используется в ноутбуке MNT Reform Next 12.5 дюйма , запланированном к отгрузке до конца декабря, но он продается отдельно как комплект обновления для пользователей предыдущих моделей ноутбуков MNT Reform. Компания поясняет, что RCORE V2 добавляет третий слот M.2 для быстрых Wi-Fi карт на базе PCIe (с Bluetooth по USB), и его проще установить, поскольку он работает без внутреннего HDMI-адаптера.

Читать далее «Модуль RCORE V2 RK3588 представлен для ноутбуков MNT Reform (Краудфандинг)»

Опубликовано

Forlinx FET3506J-C представляет собой сверхкомпактный (40 x 29 мм) системный модуль Rockchip RK3506J с разъемами типа board-to-board.

Forlinx Embedded FET3506J-C — это сверхкомпактный модуль системы на кристалле (SoM) на базе трехъядерного процессора Rockchip RK3506J Cortex-A7 размером всего 40 x 29 мм, оснащенный до 512 МБ DDR3 и 256 МБ NAND flash, или 8 ГБ eMMC flash.

Изначально показалось, что я уже писал об этом, но представленный в марте модуль Forlinx FET3506J-S имеет другую конструкцию. Его размеры составляют 44 x 35 мм, и все вводы-выводы выведены через краевые печатные разъемы, в то время как FET3506J-C оснащен двумя 80-контактными плата-к-плате разъемами (B2B) вместо них. Компания также предоставляет одноплатный компьютер OK3506J-C для оценки, но учитывая, что модуль вставляется в плату-носитель, а не припаивается, плата-носитель потенциально может использоваться с будущими модулями, использующими ту же конструкцию разъемов B2B.

Читать далее «Forlinx FET3506J-C представляет собой сверхкомпактный (40 x 29 мм) системный модуль Rockchip RK3506J с разъемами типа board-to-board.»