82 x 50 мм SoM объединяет NXP i.MX 8M Mini SoC с 25 TOPS DEEPX DX-M1 AI-ускорителем

На днях компания Virtium Embedded Artists объявила о выпуске системы-на-модуле (SoM) iMX8M Mini DX-M1, объединяющей четырехъядерный процессор приложений Arm NXP i.MX 8M Mini с ИИ-ускорителем DEEPX DX-M1 мощностью 25 TOPS в компактном корпусе размером 82 x 50 мм.

Читать далее «82 x 50 мм SoM объединяет NXP i.MX 8M Mini SoC с 25 TOPS DEEPX DX-M1 AI-ускорителем»

SolidSense AIoT – платформа для разработки искусственного интеллекта со степенью защиты IP64 с системой-на-модуле Renesas RZ/V2M или Hailo-15

SolidRun SolidSense AIoT — это платформа разработки искусственного интеллекта, созданная на базе одномодульной системы Renesas RZ/V2N или Hailo-15 с производительностью искусственного интеллекта 15 TOPS и 20 TOPS, соответственно.

Читать далее «SolidSense AIoT – платформа для разработки искусственного интеллекта со степенью защиты IP64 с системой-на-модуле Renesas RZ/V2M или Hailo-15»

XIAO Vision AI Camera объединяет ESP32-C3 и WiseEye2 HX6538 AI MCU с 5-мегапиксельной камерой, поддерживает платформу SenseCraft без кода

Недавно компания Seeed Studio выпустила XIAO Vision AI Camera — компактную интеллектуальную AI-камеру ESP32-C3 с открытым исходным кодом, которая объединяет в себе модуль Grove Vision AI Module V2, модуль XIAO ESP32C3 и 5-мегапиксельную камеру OV5647 в специальном корпусе из PLA, напечатанном на 3D-принтере.

Читать далее «XIAO Vision AI Camera объединяет ESP32-C3 и WiseEye2 HX6538 AI MCU с 5-мегапиксельной камерой, поддерживает платформу SenseCraft без кода»

Axelera Metis Compute Board объединяет Rockchip RK3588 SoC с ИИ-ускорителем Metis 214 TOPS

Axelera Metis Computer Board — это материнская плата Rockchip RK3588 mini-ITX, оснащенная процессором Metis AIPU (AI Processing Unit), способным обеспечивать до 214 TOPS, 16 ГБ памяти LPDDR4 для ЦП и 4 ГБ оперативной памяти LPDDR4x для ускорителя ИИ.

Читать далее «Axelera Metis Compute Board объединяет Rockchip RK3588 SoC с ИИ-ускорителем Metis 214 TOPS»

Aerium Lumen – плата-носитель NVIDIA Jetson для дронов и роботов

Lumen от Aerium System — это несущая плата для модулей NVIDIA Jetson SO-DIMM, разработанная специально для дронов и роботов с набором низкопрофильных разъемов для ввода-вывода USB, UART, I2C и т. д., а также тремя разъемами M.2 для хранения данных и беспроводного расширения.

Читать далее «Aerium Lumen – плата-носитель NVIDIA Jetson для дронов и роботов»

Линейная камера Teledyne Tetra 2.5 GbE поддерживает разрешение до 8K для приложений машинного зрения

Недавно, компания Teledyne DALSA анонсировала семейство камер линейного сканирования Tetra с сетевым интерфейсом 2,5GbE, разрешением до 8K, скоростью передачи данных до 150 кГц, предлагаемых в монохромном и цветном вариантах.

Читать далее «Линейная камера Teledyne Tetra 2.5 GbE поддерживает разрешение до 8K для приложений машинного зрения»

Система-на-модуле SOMDEVICES µSMARC RZ/V2N MPU Renesas RZ/V2N в форм-факторе «micro SMARC» размером 82×30 мм

SOMDEVICES µSMARC RZ/V2N — это система-на-модуле на базе микропроцессора Renesas RZ/V2N AI, представленная в форм-факторе micro SMARC (µSMARC), который значительно меньше стандартных модулей SMARC размером 82×30 мм.

Компания сообщила CNX Software, что она по-прежнему на 100% совместима с SMARC 2.1 с 314-контактным коннектором MXM 3.0 edge. Устройство также имеет компактную печатную плату и может использоваться в приложениях с ограниченным пространством. µSMARC имеет до 8 ГБ LPDDR4, до 128 ГБ флэш-памяти eMMC, два порта Gigabit Ethernet PHY и дополнительный беспроводной модуль WiFi 5 и Bluetooth 5.1.

Читать далее «Система-на-модуле SOMDEVICES µSMARC RZ/V2N MPU Renesas RZ/V2N в форм-факторе «micro SMARC» размером 82×30 мм»

IMDT V2N Renesas RZ/V2N SoM обеспечивает работу Edge AI SBC с HDMI, MIPI DSI, двумя GbE, WiFi 4 и другими интерфейсами

Компания IMD Technologies недавно представила IMDT V2N SoM на базе недавно выпущенного маломощного AI MPU Renesas RZ/V2N и его несущей платы SBC, предназначенной для робототехники, умных городов, промышленной автоматизации и приложений Интернета вещей.

SoM поставляется с 8 ГБ ОЗУ и 32 ГБ флэш-памяти eMMC и поддерживает различные интерфейсы через разъемы B2B, включая два 4-полосных интерфейса MIPI CSI-2, интерфейс дисплея MIPI DSI и многое другое. SBC поддерживает видеовыход MIPI DSI или HDMI, два GbE, WiFi 4 и Bluetooth 5.2, а также возможности расширения через разъемы M.2.

Читать далее «IMDT V2N Renesas RZ/V2N SoM обеспечивает работу Edge AI SBC с HDMI, MIPI DSI, двумя GbE, WiFi 4 и другими интерфейсами»