Технологический процесс это важный процесс нижнего узла, для получения более эффективного процессора, что приводит либо к меньшему энергопотреблению при тех же задачах, либо приводит к более высоким частотам извлекающим большую производительность. Qualcomm и Samsung недавно объявили о SoC Snapdragon 835 изготовленный при помощи технологического процесса 10nm, но Марк Бор (Mark Bohr), старший научный сотрудник Intel и директор по технологической архитектуре, и интеграции корпорации Intel. пояснил в своем блоге, что хотя в прошлом техпроцесс узла, размер и плотность, прогрессировали “линейно”, это не значит что так будет и дальше, поскольку маркетинг изменился и некоторые компании продвигают имена узлов, даже в тех случаях, когда увеличение плотности минимально или отсутствует. Читать далее «Intel: Мой 10nm техпроцесс плотнее чем ваш»
VIA VTS-8589 OPS плата на NXP i.MX 6 ARM процессоре с Intel’s OPS спецификацией
Intel представила Open Pluggable Спецификацию (OPS), определяющую механические и электрические требования для плат, которые работают в цифровых вывесках. Позже было выпущено несколько Intel OPS плат, и компания представила OPS + спецификацию, в которую входит поддержка одновременного отображения и широковещательных функций, дисплеев, разрешением 8K, а также возможность управлять тремя отдельными дисплеями разрешением в 4K. VIA, в настоящее время запустили VTS-8589 OPS плату, совместимую со старыми устройствами и имеющую NXP i.MX6 четырехъядерный ARM Cortex A9 процессор с 2 Гб оперативной памяти, 8 Гб флэш, и многим другим.
Читать далее «VIA VTS-8589 OPS плата на NXP i.MX 6 ARM процессоре с Intel’s OPS спецификацией»
Intel Optane SSD DC P4800X это первый SSD на базе технологии 3D Xpoint
3D Xpoint – произносится как “3D cross point” – был представлен в 2015 году с обещанием увеличить в 1000 раз производительность и долговечность по сравнению с NAND флеш, и интенсивность в 10 раз больше чем DRAM. Ожидания были немного снижены после того, как Intel представил сравнения между высокопроизводительным “NAND” SSD и прототипом 3X point SSD который показал в 7.23 раза более высокую производительность IOPS. Теперь компания запустила свой первый 3D Xpoint продукт Optane SSD DC P4800X с 375 Гб емкостью. Читать далее «Intel Optane SSD DC P4800X это первый SSD на базе технологии 3D Xpoint»
Недорогая плата UP Core на Atom x5-Z8350 SoC
Сообщество UP уже запустило новые Intel Cherry Trail и Apollo Lake платы , и теперь они собираются выпустить плату, которая будет дешевле и иметь меньшие размеры, под названием UP Core на базе процессора Intel Atom x5-Z8350 с памятью от 1 до 4 ГБ, и до 64 Гб EMMC памяти, HDMI, USB 3.0, … и I / O разъемами.
Spreadtrum SC9861G-IA-это восьмиядерный процессор с архитектурой Intel Airmont с LTE SoC для смартфонов
Вы уже слышали о “SoFia” SoC для смартфонов? Он конечно получилась не настолько хорошей, как ожидалось, но Intel не отказались от партнерства с китайскими компаниями и продолжили развивать смартфоны на процессоре Intel и вот Speadtrum представили SC9861G-IA на восьмиядерном процессоре Intel Airmont @ со скоростью в 2.0 GHz модемом LTE Cat. 7 и с использованием технологии Intel’s 14nm.
Представлен LibreELEC v8.0.0 с Kodi 17.0 (Krypton)
LibreELEC это JeOS (Just enough Operating System) созданная на базе Linux, что делает медиа центр платформой для Kodi (официальное название XBMC), эта операционная система является ответвлением OpenELEC. Разработчики уже выпустили LibreELEC v8.0.0 с последней версией Kodi 17.0 “Krypton”. Читать далее «Представлен LibreELEC v8.0.0 с Kodi 17.0 (Krypton)»
$369 CHUWI Hi13 2-в-1 планшет Windows 10 с экраном с разрешением 3000×2000 и поддержкой Ubuntu / Linux
Supermicro A2SAV mini-ITX плата на Intel Atom E3940 SoC с 6 SATA портами, Dual GbE, и более чем с 9-ю USB интерфейсами
Intel представила три процессора Atom E3900 серии Apollo Lake осенью прошлого года , для IoT, промышленных и автомобильных приложений, а компания Supermicro разработала A2SAV Mini-ITX платы на базе Atom x5-E3940 SoC , который поставляется с большим количеством интерфейсов включает в себя 6 портов SATA, два Gigabit Ethernet порта RJ45, и до 9 USB интерфейсов , доступных через разъемы или контакты