EMBEDDED WORLD 2020 – CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

19/03/202020/03/2020

MikroElektronika выпускает Fusion для плат разработки ARM и EasyPic MCU

Некоторые компании отказались от участия в Embedded World 2020 (EW2020), в то время как часть была на этом мероприятии. MikroElektronika представила несколько новых плат, среди которых Fusion для плат разработки ARM v8 и EasyPic v8. Хотя мы уже писали о Fusion для TIVA, мы еще не рассмотрели ни одной платы EasyPic. Макетные платы MikroElektronika позволяют быстро создавать прототипы наиболее эффективным и простым способом.

09/03/202009/03/2020

SECO представляет 3.5″ Ryzen Embedded SBC, совместимый с Docker, EDGEHOG OS Linux Distribution

После IBase IB918, SECO SBC-C90 – это еще одна 3,5″ Ryzen Embedded SBC, оснащенная на выбор процессором Ryzen Embedded V1000 или R1000, с dual Gigabit Ethernet и четырьмя портами DisplayPort ++.

25/02/202025/02/2020

PicoCore MX8MN – это крошечный компьютер-на-модуле на базе NXP i.MX 8M Nano

PicoCore MX8MN Nano на базе NXP i.MX 8M Nano

Компания F&S Elektronik Systeme объявила о разработке самой маленькой на сегодняшний день CoM на базе i.MX 8M – PicoCore MX8MN Nano. Ранее мы сообщали о Congatec Conga-SMX8 Nano – довольно небольшом CoM, совместимом со стандартом SMARC 2.0.

23/02/202023/02/2020

Toradex запускает новое семейство Verdin Arm SoM, представленное модулями iMX8M Mini/Nano

До сих пор у Toradex было два семейства систем-на-модулях на базе Arm – это небольшие, маломощные модули Colibri и более мощные модули Apalis. Форм-фактор Colibri был впервые определен в 2005 году, и компания все еще поддерживает его, но с тех пор появились новые интерфейсы, поэтому Toradex разработала новое семейство модулей с низким энергопотреблением под названием Verdin.

20/02/202020/02/2020

Antmicro GEM ASIC использует технологию zGlue для быстрого вывода на рынок пользовательских консолей ARC/RISC-V

Представленная в 2018 году технология стекирования чипов ZiP (zGlue Integration Platform) предназначена для производства микросхем, аналогично Systems-in-Package (SiP), но с гораздо меньшими затратами и сроками выполнения.

Впервые мы обнаружили эту технологию в Bluetooth-трекере с чипом ZGLZ1BA, изготовленным по технологии zGlue и объединяющим микроконтроллер Arm Cortex-M0, флэш-память и датчики в одном корпусе. Но теперь мы вновь услышали о технологии. В декабре прошлого года компания Antmicro анонсировала чипсет GEM на базе ASIC.