автоматизация – Страница 7 – CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

11/12/202311/12/2023

Первое 32-битное ядро процессора Renesas RISC-V обеспечивает частоту до 3,27 CoreMark/МГц.

Недавно компания Renesas анонсировала свое первое 32-битное ядро ЦП RISC-V собственного производства, основанное на архитектуре набора команд открытого стандарта (ISA). Это ядро ЦП совместимо с IDE Renesas e2 studio и поддерживает другие сторонние IDE для микроконтроллеров RISC-V. По данным Renesas, процессор достиг замечательной производительности 3,27 CoreMark/МГц, превзойдя аналогичные архитектуры RISC-V в этой категории.

09/12/202309/12/2023

Модуль AMD Ryzen Embedded V3000 COM Express Type 7 поддерживает до 64 ГБ памяти DDR5.

ADLINK Express VR7 — это компьютерный модуль COM Express базового размера Type 7, оснащенный восьмиядерным процессором AMD Ryzen Embedded V3000 с двумя интерфейсами 10GbE, четырнадцатью линиями PCIe Gen 4 и дополнительной поддержкой «экстремального температурного диапазона» между – 40°С и 85°С.

Модуль COM Express поддерживает до 64 ГБ двухканальной памяти DDR5 SO-DIMM (ECC/без ECC) и предназначен для встраиваемых приложений, таких как периферийное сетевое оборудование, инфраструктура 5G на периферии, аналитика хранения видео, интеллектуальное наблюдение, промышленная автоматизация и контроль и надежные пограничные серверы.

26/11/202326/11/2023

Elecrow запускает модуль LoRaWAN Gateway для Raspberry Pi

В этом месяце компания Elecrow выпустила новое устройство LoRaWAN, использующее технологию Semtech и имеющее форм-фактор mini PCIe. Он предназначен для различных приложений Интернета вещей, включая, среди прочего, инфраструктуру умного города и промышленную автоматизацию.

24/11/202324/11/2023

Шлюз Theengs Bridge BLE to MQTT поддерживает Home Assistant, OpenHAB, Jeedom, NodeRed и другие.

Theengs Bridge — это новый шлюз WiFi и Ethernet BLE для MQTT, на котором установлена прошивка OpenMQTTGateway с открытым исходным кодом, совместимая с рядом датчиков и поддерживающая Home Assistant, OpenHAB, Jeedom, NodeRed и другие MQTT-совместимые системы.

Она следует за умной розеткой Theengs Plug, представленной раньше платы, со многими из тех же функций (за исключением части розетки…), но добавляет Ethernet и внешнюю антенну для увеличения дальности действия, а также улучшает модульность за счет разъема Grove I2C и монтажных отверстий для модуль Grove на базе LoRa-E5 и участок прототипирования, где вы можете паять свои собственные схемы с DIP-компонентами.

22/11/202322/11/2023

SaraKIT — плата Raspberry Pi CM4 с голосовым управлением на основе ChatGPT, управлением двигателем и множеством датчиков (краудфандинг)

SaraKIT — это несущая плата для системы-на-модуле Raspberry Pi CM4 с контроллерами BLDC-мотора и набором датчиков для робототехники, поддержкой голосового управления на основе ChatGPT через три микрофона и аудио-чип ZL38063, а также двумя разъемами MIPI CSI для камер.

20/11/202320/11/2023

AAEON PICO-ADN4 Pico-ITX Alder Lake-N SBC оснащен процессором N50 и Atom x7425E SoC

AAEON PICO-ADN4 Pico-ITX SBC поставляется с четырьмя процессорами Alder Lake-N на выбор — Processor N50, Processor N50, Core i3-N305 или Atom x7425E — и доступен в SKU с обоими стандартными (0 ° C ~ 60 °) C) и широкий диапазон температур (-40°C ~ 85°C) для промышленного применения.

19/11/202321/11/2023

AMD Ryzen Embedded 7000 Zen 4 SoC объединяет графику Radeon RDNA 2 и до 28 линий подключения PCIe 5.

AMD Ryzen Embedded 7000 Series — это новый процессор Zen 4 со встроенной графикой Radeon RDNA 2, предназначенный для высокопроизводительных встраиваемых систем, предназначенных для промышленной автоматизации, машинного зрения, робототехники и периферийных серверов.

17/11/202315/11/2023

Промышленный беспроводной модуль u-blox MAYA-W3 поддерживает Wi-Fi 6/6E и Bluetooth 5.4 с LE Audio

На прошлой неделе мы также рассмотрели два чипа Wi-Fi 6 и Bluetooth LE, ориентированные на Интернет вещей: набор микросхем Synaptics SYN43711 и Gigadevice GD32VW553 RISC-V WiSoC, но это еще не все: компания u-blox недавно представила MAYA-W3 WiFi 6/6E и модуль Bluetooth 5.4 с поддержкой LE Audio, предназначенный для промышленного применения.