На выставке Embedded World 2024 компания Qualcomm представила два ключевых анонса : ультраэнергоэффективный микроконтроллер Qualcomm QCC730 с WiFi для IoT-устройств с батарейным питанием и платформу Qualcomm RB3 Gen 2 — аппаратно-программное решение для IoT и встроенных систем на базе процессора Qualcomm QCS6490, которое мы рассмотрим подробнее.
Комплект включает модуль QCS6490 с восьмиядерным процессором Cortex-A78/A55, производительностью ИИ 12 TOPS, 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флеш-памяти UFS, подключенный через переходную плату к основной плате разработчика Qualcomm RBx, совместимой со стандартом 96Boards. Также доступны опциональные камеры, микрофонный массив и сенсоры.