Компания Qualcomm анонсировала новое семейство мобильных платформ Snapdragon 700, которое должно заполнить пробел между серией среднего класса Snapdragon 600 и высокопроизводительной серией Snapdragon 800. Серия 700 будет включать в себя искусственный интеллект на устройстве, поддерживаемый Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine, а также будут улучшения в работе камеры, производительности устройства и энергоэффективности, благодаря Qualcomm Spectra ISP, Kyro CPU, векторному процессору Hexagon и подсистеме визуальной обработки Adreno (компания Qualcomm для всего имеет новое имя, так GPU теперь VPS).
Обзор умной розетки Sonoff S31 – мониторинг энергопотребления через приложение eWelink для Android
Сегодня рассматривается Sonoff S31 — очередное устройство линейки Sonoff от ITEAD Studio. Аналогично Sonoff POW , здесь доступен просмотр потребляемой мощности, но S31 дополнительно хранит историю данных до 100 дней. В данном случае используется штатная прошивка без перепрошивки популярной прошивки Tasmota с поддержкой MQTT.
Плата UP Core Plus с поддержкой плат расширения AI Plus FPGA и AI Net Ethernet
В предыдущей статье мы писали о UP AI Core mPCIe card из семейства AI Edge от UP Board, ожидается так же, что в ближайшее время семейство пополнится и другими продуктами, включая плату UP Core Plus, на базе UP Core Cherry Trail board, выпущенной в прошлом году, с возможностью выбора процессора — Intel Atom x5/x7 и Celeron/Pentium Apollo Lake.
Форм-фактор отличается, но так же, как и первая плата UP Core, плата Core Plus поддерживает через стыковочные разъемы такие платы расширения как Net Plus Ethernet и AI Plus с Intel Cyclone 10 GX FPGA.
Читать далее «Плата UP Core Plus с поддержкой плат расширения AI Plus FPGA и AI Net Ethernet»
Основные характеристики UP AI Core mini PCIe Card на базе процессора Intel Movidius Myriad 2 с поддержкой Tensorflow и Caffe Frameworks, стоимостью 70 долларов США
Up Board от компании AAEON, на протяжении многих лет, были в основе недорогих плат по разработке на базе процессоров Intel. В числе таких продуктов — Cherry Trail на базе UP Board или Apollo Lake на базе UP Squared board, которые конкурируют по цене с эквивалентными платами для разработки Arm.
В настоящее время компания выпустила новое семейство UP AI Edge, которое будет включать в себя аппаратное обеспечение на базе Intel Altera FPGA или Intel Movidius VPU (модуль обработки изображений). Их первый продукт основан на Movidius 2 2450 VPU, а вместо автономной платы UP AI Core — мини-карта PCIe, которая может поместиться в любой 64-битной плате Intel или компьютере.
Характеристики платы Eagleye 530s на базе IoT-модуля Artik 530s от компании Samsung, представленной в форм-факторе Raspberry Pi
Samsung Artik 530 — это модуль, разработанный для Интернета вещей на базе четырехъядерного процессора Arm Cortex A9 и поддерживающий Ethernet, двухдиапазонный интерфейс WiFi, Bluetooth 4.2 и 802.15.4/Zigbee/Thread, а также интерфейсы дисплея и камеры и, конечно, различные операции ввода-вывода.
Модуль был запущен примерно год назад, его стоимость с комплектом для разработчика составляет 189 долларов США. Теперь, специалисты компании Samsung совместно с Seeed Studio работают над созданием более дешевой платы для разработчика — Eagleye — на основе защищенной версии модуля (Artik 530 s ) и представленной в форм-факторе Raspberry Pi.
Одноплатный компьютер Nitrogen8M на базе процессора NXP i.MX 8MQuad, с оперативной памятью до 4 Гб и хранилищем 128 Гб.
Nitrogen6X — одна из первых плат на базе процессора Freescale i.MX 6, запущенная в 2012 году, и, что бесспорно понравилось бы вам, компания публиковала частые обновления о разработке программного обеспечения в своем блоге.
Теперь, когда официально выпущен процессор NXP i.MX 8, компания представила обновление своих SBC с Nitrogen8X на базе четырехъядерного процессора NXP i.MX 8MQ, с оперативной памятью LPDDR4 от 2 до 4 Гб, флэш-памятью от 8 до 128 Гб, сертифицированным беспроводным модулем для WiFi и Bluetooth, и многим другим. При этом сильно изменился форм-фактор.
Запущен Inforce 6320 IoT Edge шлюз за $250 на базе Snapdragon 410E
Компания Inforce Computing выпустила несколько плат и модулей на базе Snapdragon 410/410E, включая такие как 6301 SoM и 6309 micro SBC, которые клиенты могут интегрировать в свои собственные продукты. Теперь компания запустила “Application Ready Platform” вместе с маршрутизатором Inforce 6320 IoT / IoE (Internet of Everything) , которые могут развернуть непосредственно их клиенты.
Inforce 6320 включает в себя плату Snapdragon 410E с двумя Gigabit Ethernet, модуль беспроводной связи с WiFi и Bluetooth, портами USB 2.0, micro HDMI портом и другими интерфейсами, а также прочный металлический корпус, который используется для пассивного охлаждения.
Читать далее «Запущен Inforce 6320 IoT Edge шлюз за $250 на базе Snapdragon 410E»
Компания Microchip запустила систему на модуле промышленного класса с SiP SAMA5D2 за $39
Прошлой осенью компания Microchip представила четыре системы в корпусе SAMA5D2 (SiP), в которых они объединили процессор Cortex A5 с памятью DDR2 от 16 до 28 Мб в единый корпус, а также в то время компания предлагала ATSAMA5D27-SOM1-EK1, быстрый прототип и оценочную платформу для SiP, которая была спроектирована из базовой платы и системы на модуле ATSAMA5D27-SOM1.
Данный комплект можно было приобрести за $245, а цена на SiP начиналась от $9 за единицу при заказе от 5 тысяч. Теперь компания начала предлагать отдельно модуль ATSAMA5D27-SOM1, цена которого начинается от $39 за единицу при заказе от 100 штук. Читать далее «Компания Microchip запустила систему на модуле промышленного класса с SiP SAMA5D2 за $39»