CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем
Новости, инструкции, обзоры
Спустя месяц после запуска шести- и восьмиядерных SoC Genio 360/360P компания MediaTek расширила линейку на выставке Embedded World 2026 SoC Genio Pro 5100 и Genio 420 для AIoT.
Genio Pro 5100 — это 31нм SoC с архитектурой «только большие ядра» (all big-core) и NPU производительностью более 50 TOPS для приложений Edge AI. Genio 420, в свою очередь, представляет собой экономичную 6нм платформу, разработанную для устройств умного дома, розничной торговли и промышленного IoT.
После анонса шести- и восьмиядерных SoC Genio 360/360P в прошлом месяце, MediaTek теперь расширяет линейку SoC для AIoT моделями Genio Pro 5100 и Genio 420 на выставке Embedded World 2026 .
Genio Pro 5100 — это SoC, выполненная по 3-нм техпроцессу, с архитектурой «только большие ядра» и NPU производительностью свыше 50 TOPS для приложений Edge AI. Genio 420, в свою очередь, представляет собой экономически эффективную платформу, выполненную по 6-нм техпроцессу, разработанную для устройств умного дома, розничной торговли и промышленного интернета вещей.
Фонд BeagleBoard.org представил BeagleBadge, оснащенный 4.2-дюймовым дисплеем ePaper и способным работать с Linux двухъядерным SoC Texas Instruments Sitara AM62L32 на ядрах Arm Cortex-A53.
Бейдж обладает богатым набором функций: поддержка WiFi 6, Bluetooth 5.4 LE и LoRa/LoRaWAN, различные датчики движения и окружающей среды, USB 2.0 хост-порт, разъемы для расширения Mikrobus, Grove и QWIIC, 4-направленный джойстик, зуммер, а также ряд кнопок и светодиодов.
NXP i.MX 93W — это первая в компании интегрированная система на кристалле (SiP) с беспроводным MPU, которая объединяет двухъядерный процессор Cortex-A55 ( NXP i.MX 93 ) с трехдиапазонным радиомодулем iW610, поддерживающим WiFi 6, Bluetooth LE и 802.15.4 , в одном чипе.
Корпус размером 14,2 x 12 мм также включает все необходимые для беспроводного подключения внешние радиоэлементы, заменяя до 60 дискретных компонентов на печатной плате. Компания NXP утверждает, что это сокращает площадь печатной платы, упрощает её проектирование и процесс сертификации, а также ускоряет выход продукта на рынок.
После проверки аппаратной части с распаковкой и разборкой мини-ПК GEEKOM A5 Pro 2026 Edition и тестирования с предустановленной ОС Windows 11 Pro во второй части обзора , теперь будет представлен опыт работы с Ubuntu 25.10, чтобы показать, как мини-ПК на базе AMD Ryzen 5 7530U работает под Linux.
Обзор Ubuntu 25.10 включает обзор системы, тесты производительности, тестирование производительности накопителя и сети (2.5GbE и WiFi 6), а также измерение температуры процессора под нагрузкой, уровня шума вентилятора и энергопотребления мини-ПК при различных рабочих нагрузках.
Qualcomm Snapdragon Wear Elite описывается как «первая в мире персональная ИИ-платформа для носимых устройств» и оснащена нейропроцессором для выполнения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая до 12 TOPS производительности при низком энергопотреблении и поддерживая модели с 2 млрд параметров.
Она обеспечивает до 5-кратный прирост производительности одноядерного процессора и до 7-кратное ускорение графики по сравнению с предыдущим поколением Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform , при этом предлагая до 30% больше времени автономной работы для многодневного использования благодаря 3-нанометровой архитектуре. Новая платформа Snapdragon Wear Elite также поддерживает быструю зарядку до 50% менее чем за 10 минут.
После ознакомления с аппаратной частью мини-ПК GEEKOM A5 Pro 2026 Edition через распаковку и разборку в первой части обзора, было время протестировать мини-ПК на AMD Ryzen 5 7530U с Windows 11 Pro.
Далее описывается опыт тестирования: обзор программного обеспечения, проверка функций, запуск бенчмарков, таких как PCMark 10, 3DMark, PassMark PerformanceTest 11, Cinebench R23 и Unigine Heaven Benchmark 4.0, тестирование производительности сети 2.5GbE и Wi-Fi 6, оценка системы охлаждения, а также измерение уровня шума вентилятора и энергопотребления.
Lenovo недавно представила новые устройства ThinkEdge для пограничных ИИ-приложений: безвентиляторный компьютер ThinkEdge SE60n Gen 2 на базе Intel Arrow Lake с производительностью ИИ до 97 TOPS, пограничный шлюз ThinkEdge SE10n Gen 2, компактный пограничный клиент ThinkEdge SE30n Gen 2 на базе Raptor Lake с процессором до Intel Core 7 150U, и первый промышленный моноблочный панельный ПК компании ThinkEdge SE50a.
В этой статье основное внимание уделяется безвентиляторному встраиваемому компьютеру ThinkEdge SE60n Gen2. Он оснащен процессором до Intel Core Ultra 7 265H SoC в сочетании с памятью DDR5, накопителями M.2 NVMe и/или SATA, и предлагает два видеовыхода HDMI и один DisplayPort, аудиовыход и разъемы для микрофона, два порта 2.5GbE, WiFi 6E, шесть портов USB 3.0/2.0, два последовательных порта RS232/RS485, 8-битный DIO разъем DB9, три слота M.2 для расширения, а также 80-контактный разъем Intelligent Expansion Technology (ITE) для опциональных модулей расширения.