Смартфоны – CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

11/03/202509/03/2025

Модем Qualcomm X85 5G обеспечивает работу платформы Dragonwing Fixed Wireless Access (FWA) Gen4 Elite со скоростью 12,5 Гбит/с

В преддверии начала работы Mobile World Congress 2025 компания Qualcomm анонсировала модем X85 5G с пиковой скоростью загрузки до 12,5 Гбит/с и скоростью выгрузки до 3,7 Гбит/с, предназначенный для широкого спектра приложений: от смартфонов на базе Android до ПК, маршрутизаторов FWA, промышленных приложений с Ethernet TSN или даже железных дорог с поддержкой FRMCS (Future Railway Mobile Communication System) в Европе.

03/03/202503/03/2025

Citronics построила маршрутизатор на базе материнской платы Fairphone 2

Бельгийская компания Citronics разработала маршрутизатор на базе материнской платы смартфона Fairphone 2, соединяющий «систему-на-модуле» Qualcomm Snapdragon 801 с несущей платой с портами Ethernet, USB и другими разъемами, а также использующий возможности подключения 4G LTE, WiFi и Bluetooth с базовой платы телефона.

13/09/202427/09/2024

11,6-дюймовый сенсорный дисплей с технологией In-Cell объединяет панель IPS и 10-точечное касание в одном слое

Waveshare представила 11,6-дюймовый сенсорный ЖК-дисплей с технологией in-cell и разрешением 1768 × 828. Дисплей оснащен панелью IPS, 10-точечным емкостным сенсорным экраном и поддерживает интерфейсы HDMI и Type-C. Он включает в себя управление яркостью через меню OSD и программное обеспечение DDC/CI. Экран обеспечивает угол обзора 178° и цветовую гамму NTSC 72%, обеспечивая яркость 300 кд/м².

21/08/202421/08/2024

xMEMS XMC-2400 — это микроэлектромеханический чип охлаждения толщиной 1 мм для сверхтонких устройств и твердотельных накопителей.

xMEMS Labs XMC-2400 — это не создающий вибраций твердотельный микровентилятор на кристалле толщиной всего 1 мм, предназначенный для охлаждения процессора, других микросхем и аккумуляторов на устройствах с ограниченным пространством, таких как смартфоны, планшеты, гарнитуры расширенной реальности, ноутбуки, а также твердотельные накопители.

29/07/202429/07/2024

Blette Stick использует Bluetooth 5.0 LE для обмена сообщениями вне сети на расстоянии до 1,1 км.

Blette Stick — это USB-C-адаптер Bluetooth 5.0 LE, предназначенный для подключения к смартфону Android с целью обеспечения возможности обмена сообщениями и координатами GPS вне сети на расстоянии до 1,1 км в случае сбоя Wi-Fi и сотовых сетей.

Читатели CNX Software также могут быть знакомы с устройствами Meshtastic, использующими WiFi для подключения к смартфону с Bluetooth и к другим узлам, использующим LoRaWAN, чтобы обеспечить возможность обмена сообщениями вне сети во время похода или в чрезвычайных ситуациях. Blettle Stick делает что-то похожее на проект Meshtastic, но с Bluetooth LE дальнего действия вместо Bluetooth+LoRaWAN. Хотя дальность будет короче и ограничена примерно 1 км (прямая видимость), конструкция plug-and-play упростит использование для обычных пользователей, которые не разбираются в технике.

14/05/202413/05/2024

Превратите свой планшет или смартфон в сенсорный дисплей для вашего ПК, материнской платы и т. д. с помощью AURGA Viewer

AURIGA viewer – это электронный ключ HDMI и USB с поддержкой Wi-Fi и Bluetooth, который подключается к любой системе с выходом HDMI и может преобразовать любой смартфон, планшет или ноутбук с сенсорным дисплеем в KVM-решение, передавая видеоданные, а также события с клавиатуры и мыши по беспроводной сети.

21/11/202321/11/2023

Чипсеты MediaTek Filogic 860 и Filogic 360 WiFi 7 предназначены для основных маршрутизаторов и клиентов BE7200.

MediaTek представила два новых чипсета WiFi 7: Filogic 860- трехъядерный процессор Arm Cortex-A73, предназначенный для основных маршрутизаторов и шлюзов до BE7200, а также чип Filogic 360 WiFi 7 и Bluetooth 5.4 для клиентских устройств, таких как смартфоны, ПК, ноутбуки, телевизионные приставки, OTT-стриминговые приставки и т.д. обеспечивает пропускную способность до 2,9 Гбит/с.

09/11/202309/11/2023

MediaTek снизила показатели эффективности мобильного процессора Dimensity 9300 Cortex-X4/A720

MediaTek Dimensity 9300 — то восьмиядерный мобильный SoC премиум-класса 5G с двумя кластерами из четырех ядер Cortex-X4 и четырьмя ядрами Cortex-A720, но без ядра эффективности Cortex-A520, плюс новейший графический процессор Arm Mali-G720 и процессор MediaTek. Нейронный процессор APU 790 (NPU), способный поддерживать генеративный искусственный интеллект и больших языковых моделей (LLM) с числом до 33 миллиардов параметров.