CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем
Новости, инструкции, обзоры
Если у вас есть проект, требующий маленького программируемого модуля Bluetooth 4.x/5, компания I-Syst может предложить то, что вам нужно — модуль IMM-NRF52832-NANO, размером всего 10x7x1,6 мм.
Модуль на базе процессора Nordic Semi nRF52832 Arm Cortex-M4F с Bluetooth 5 LE ( без поддержки длинного диапазона) и ANT +, а также предоставляющий до 30 операций ввода-вывода для вашего проекта.
Если, по каким-то причинам, ни одна из многих недавно выпущенных плат NB-IoT не соответствует вашим потребностям, есть еще один вариант — Avnet Silica NB-IoT sensor shield, которая поддерживает, несмотря на название, LTE Cat M1 (eMTC) наряду с NB- IoT (LTE Cat NB1), и поставляется с разъемами Arduino, а также с разъемом Pmod.
Плата на базе модуля Quectel BG96, может управляться с помощью Arm mbed OS 5 при подключении к плате Numleo STM32.
Читать далее «Avnet Silica NB-IoT Sensor Shield работает с mbed OS 5 и платой STM32 Nucleo»
Есть несколько официальных комплектов разработчика Amazon Voice Service (AVS), и ранее уже рассматривались некоторые из них, такие как комплект разработчика Allwinner 3-Mic Far Field AVS или комплект разработчика Intel Developer Enabling, но вы также можете создавать свои собственные, соответствующие руководству по функциональному дизайну Alexa Voice Service от Amazon.
Это именно то, что Gumstix сделал с помощью несущей платы Chatterbox для системного модуля Toradex Colibri i.MX7 на базе процессора NXP i.MX7 Arm Cortex A7. Разработанная в Geppeto , плата включает в себя динамик 2,5 Ватт, встроенный микрофон, линейный вход и разъем для наушников, а также WiFi, Bluetooth и Ethernet для подключения.
Когда речь заходит об энергопотреблении, Wi-Fi — не лучший беспроводной стандарт, и даже самые мощные WiFi SoCs/модули потребляют в несколько раз больше энергии, чем требуется для Bluetooth LE Tx или Rx.
Тем не менее, на сегодняшний день имеется много устройств с питанием от аккумуляторной батареи, использующие WiFi, поэтому компании работают над повышением эффективности, и Silicon Labs недавно анонсировала WF200-транссиверы и WFM200-модули, поддерживающие Wi-Fi 802.11 b/g/n 2,4 ГГц, и, как говорят, сокращающие энергопотребление в два раза.
Процессоры NXP i.MX 8, i.MX 8M и i.MX 8X едва доступны, но компания уже анонсировала еще одного члена своего семейства i.MX8 — процессор i.MX 8M Mini, оснащенный ядрами Cortex A53 (от одного до четырех), один ядром Cortex-M4F в реальном времени, 2D/3D-графическим ускорителем и поддержкой воспроизведения видео 1080p.
Выглядит новый процессор примерно так же, как i.MX 8, исключение — отсутствие поддержки 4K, и, главное отличие, — производственный процесс. Процессоры i.MX 8M Mini производятся с использованием технологии 14LPC FinFET, позволяющей ядрам Cortex A53 достигать 2,0 ГГц, а ядро Cortex-M4F можно разгонять до 400+ МГц. В новом процессоре также отсутствуют некоторые видеоинтерфейсы, такие как встроенный DisplayPort и HDMI 2.0a.
Компания Qualcomm анонсировала новое семейство мобильных платформ Snapdragon 700, которое должно заполнить пробел между серией среднего класса Snapdragon 600 и высокопроизводительной серией Snapdragon 800. Серия 700 будет включать в себя искусственный интеллект на устройстве, поддерживаемый Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine, а также будут улучшения в работе камеры, производительности устройства и энергоэффективности, благодаря Qualcomm Spectra ISP, Kyro CPU, векторному процессору Hexagon и подсистеме визуальной обработки Adreno (компания Qualcomm для всего имеет новое имя, так GPU теперь VPS).
В предыдущей статье мы писали о UP AI Core mPCIe card из семейства AI Edge от UP Board, ожидается так же, что в ближайшее время семейство пополнится и другими продуктами, включая плату UP Core Plus, на базе UP Core Cherry Trail board, выпущенной в прошлом году, с возможностью выбора процессора — Intel Atom x5/x7 и Celeron/Pentium Apollo Lake.
Форм-фактор отличается, но так же, как и первая плата UP Core, плата Core Plus поддерживает через стыковочные разъемы такие платы расширения как Net Plus Ethernet и AI Plus с Intel Cyclone 10 GX FPGA.
Читать далее «Плата UP Core Plus с поддержкой плат расширения AI Plus FPGA и AI Net Ethernet»
Samsung Artik 530 — это модуль, разработанный для Интернета вещей на базе четырехъядерного процессора Arm Cortex A9 и поддерживающий Ethernet, двухдиапазонный интерфейс WiFi, Bluetooth 4.2 и 802.15.4/Zigbee/Thread, а также интерфейсы дисплея и камеры и, конечно, различные операции ввода-вывода.
Модуль был запущен примерно год назад, его стоимость с комплектом для разработчика составляет 189 долларов США. Теперь, специалисты компании Samsung совместно с Seeed Studio работают над созданием более дешевой платы для разработчика — Eagleye — на основе защищенной версии модуля (Artik 530 s ) и представленной в форм-факторе Raspberry Pi.