Обзор ноутбука CHUWI CoreBook Air Plus 16 – Часть 1: Характеристики, распаковка, разборка и первая загрузка

Давно не тестировали ноутбуки, но CHUWI предоставил свой последний ноутбук CoreBook Air 16 для обзора. Он оснащен среднеуровневым шестиядерным процессором AMD Ryzen 5 6600H, в паре с 16 ГБ LPDDR5 и 512 ГБ NVMe SSD, а также имеет 16-дюймовый дисплей с разрешением 1920 × 1200.

Обзор CoreBook Air Plus 16 начнется с перечисления характеристик, затем последуют распаковка и разборка для осмотра аппаратной части, и, наконец, загрузка предустановленной Windows 11 Pro. Далее ноутбук будет протестирован более подробно с Windows 11 Pro и Ubuntu 24.04 или 26.04 (Snapshot 4) в следующих частях обзора.

Читать далее «Обзор ноутбука CHUWI CoreBook Air Plus 16 – Часть 1: Характеристики, распаковка, разборка и первая загрузка»

Модуль Congatec conga-TCRP1 формата COM Express Type 6 оснащен однокристальной системой AMD Ryzen AI Embedded P100 с NPU производительностью 50 TOPS

Congatec conga-TCRP1 — это модуль формата COM Express 3.1 Type 6 Compact, основанный на недавно анонсированных процессорах AMD Ryzen AI Embedded P100 Series. Эти процессоры построены на новейшей архитектуре AMD Zen 5, оснащены графикой RDNA 3.5 и NPU XDNA 2, обеспечивая совокупную производительность ИИ до 59 TOPS, включая до 50 TOPS от нейропроцессора.

Модуль поддерживает до 96 ГБ оперативной памяти DDR5-5600 и доступен в 4-ядерных и 6-ядерных вариантах с настраиваемым TDP от 15 Вт до 54 Вт, что позволяет реализовать как пассивное, так и активное охлаждение. Он поддерживает до четырех независимых дисплеев, предлагает расширение PCIe Gen4 и PEG x4, а также включает порты 2.5 GbE, USB 3.2 Gen 2 и USB 2.0, вместе с опциями хранения данных SATA или опциональной встроенной NVMe. Дополнительные функции включают TPM 2.0, микропрограмму UEFI и аппаратный мониторинг. Модуль доступен в коммерческом и промышленном исполнении с рабочими температурами до -40 °C, что делает его пригодным для компактных промышленных, встраиваемых и периферийных AI-систем.

Читать далее «Модуль Congatec conga-TCRP1 формата COM Express Type 6 оснащен однокристальной системой AMD Ryzen AI Embedded P100 с NPU производительностью 50 TOPS»

Bedrock RAI300 — это безвентиляторный промышленный ПК на базе мобильного AI SoC AMD Ryzen AI 9 HX 370

SolidRun Bedrock RAI300 — первый промышленный ПК, работающий на базе 12-ядерного/24-поточного мобильного процессора AMD Ryzen AI 9 HX 370, который обычно используется в премиальных потребительских и коммерческих AI-ноутбуках.

Безвентиляторный промышленный компьютер поддерживает до 128 ГБ памяти DDR5 SO-DIMM для запуска AI-моделей на NPU с производительностью 50 TOPS (80 TOPS в совокупности) процессора AMD, до трёх накопителей M.2 NVMe 2280 PCIe Gen4 x4, до четырёх дисплеев через видеовыходы HDMI 2.1 и DP 2.1, а также оснащён до четырьмя портами Ethernet 2.5 Гбит/с, портом USB4, четырьмя портами USB 3.2 и другими интерфейсами. Доступен в двух моделях: тонкой «Tile» и более толстой «60W model», предназначенных для различных конфигураций TDP (от 8 Вт до 54 Вт) и вариантов охлаждения.

Читать далее «Bedrock RAI300 — это безвентиляторный промышленный ПК на базе мобильного AI SoC AMD Ryzen AI 9 HX 370»

Мини-АТХ плата AMD Embedded+ оснащена процессором Ryzen AI Embedded P132 и ПЛИС SoC Versal AI Edge Gen2 VE3558.

На выставке CES 2026 компания Sapphire Technology представила EDGE+VPR-7P132 — материнскую плату формата Mini-ITX на архитектуре «AMD Embedded+», построенную вокруг недавно анонсированной серии систем-на-чипе AMD Ryzen AI Embedded P100 , а именно шестиядерного процессора Ryzen P132 (V4526iX) и адаптивного SoC ПЛИС AMD Versal AI Edge Gen 2 VE3558, который содержит восемь ядер Arm Cortex-A78AE и десять реального времени Cortex-R52 в дополнение к структуре ПЛИС.

Это первая материнская плата на базе AMD Ryzen AI Embedded, которую мы видим. Она представляет собой значительное обновление по сравнению с прошлогодней материнской платой Edge+ VPR-5050 , которая использовала процессоры серии Ryzen Embedded V2000 на архитектуре Zen 2 и кремний Versal первого поколения. Новая модель VPR-7P132 пропускает несколько поколений, переходя сразу к ядрам CPU Zen 5 и графике RDNA 3.5, а также включает обновленный адаптивный Edge AI SoC Versal Gen 2 для вывода в реальном времени, более быструю память LPDDR5 (4266 МГц) и интерфейс USB4 со скоростью 40 Гбит/с.

Читать далее «Мини-АТХ плата AMD Embedded+ оснащена процессором Ryzen AI Embedded P132 и ПЛИС SoC Versal AI Edge Gen2 VE3558.»

HoneyComb Ryzen V3000 – материнская плата AMD Ryzen V3C18I mini-ITX с двумя портами SFP+ 10 Гбит/с, 2,5 Гбит/с, двумя портами SATA III

SolidRun HoneyComb Ryzen V3000 — это материнская плата форм-фактора mini-ITX на базе процессора AMD Ryzen Embedded V3C18I, поддерживающая до 64 ГБ памяти DDR5 и твердотельный накопитель M.2 PCIe NVMe, а также оснащенная двумя отсеками Ethernet SFP+ 10 Гбит/с, разъемом 2.5GbE RJ45 и двумя портами SATA III для расширенных сетевых приложений и приложений хранения данных.

Решение состоит из материнской платы mini-ITX и модуля Ryzen V3000 CX7 COM Express, который компания представила в 2022 году. Как промышленная материнская плата, она рассчитана на работу в диапазоне температур от -40 °C до +85 °C.

Читать далее «HoneyComb Ryzen V3000 – материнская плата AMD Ryzen V3C18I mini-ITX с двумя портами SFP+ 10 Гбит/с, 2,5 Гбит/с, двумя портами SATA III»

ASUSTOR Flashstor Gen2 NAS оснащен процессором AMD Ryzen Embedded V3C14, сетевым интерфейсом 10GbE и до 12 разъемов для твердотельных накопителей NVMe

ASUSTOR Flashstor 6 Gen2 и Flashtor 6 Pro Gen2 — это NAS-системы на базе четырехъядерного процессора AMD Ryzen Embedded V3C14 с двумя портами 10GbE RJ45 и возможностью установки до 6х или 12х твердотельных накопителей M.2 NVMe, соответственно.

Читать далее «ASUSTOR Flashstor Gen2 NAS оснащен процессором AMD Ryzen Embedded V3C14, сетевым интерфейсом 10GbE и до 12 разъемов для твердотельных накопителей NVMe»

Серия компьютеров-на-модуле Congatec conga-TCR8 AMD Ryzen Embedded 8000 COM Express обеспечивает производительность искусственного интеллекта до 39 TOPS

Компания Congatec выпустила новую линейку компактных компьютеров-на-модулях COM Express Type 6 на базе процессора Ryzen Embedded 8000 с серией модулей conga-TCR8, обеспечивающую производительность до 39 тераопераций в секунду (TOPS) для вывода искусственного интеллекта и 128 ГБ памяти DDR5-5600 с кодом коррекции ошибок (ECC) для приложений, чувствительных к данным и критически важных для данных.

Читать далее «Серия компьютеров-на-модуле Congatec conga-TCR8 AMD Ryzen Embedded 8000 COM Express обеспечивает производительность искусственного интеллекта до 39 TOPS»

Встраиваемый ПК ASRock DSF-A6000 предлагает процессор AMD Ryzen Embedded R2314, 2.5GbE и поддержку четырех дисплеев 4K

Встраиваемый ПК ASRock DSF-A6000 построен на базе процессора AMD Ryzen Embedded R2314 с поддержкой до 64 ГБ двухканальной памяти DDR4, тремя портами RJ45 (два 1GbE LAN и один 2.5GbE LAN с дополнительным PoE+) для подключения. Для хранения данных он оснащен слотом M.2 M-Key для NVMe SSD, а варианты ввода-вывода включают USB 3.2 Gen2 и RS232. Что касается возможностей отображения, этот ПК поддерживает до четырех дисплеев 4K одновременно через HDMI 2.0b. Кроме того, он поддерживает внешнее управление с помощью дополнительной платы MPU-OOB и эмуляцию EDID для плавной настройки дисплея с использованием различных технологий.

Читать далее «Встраиваемый ПК ASRock DSF-A6000 предлагает процессор AMD Ryzen Embedded R2314, 2.5GbE и поддержку четырех дисплеев 4K»