Большинство систем на модуле предназначены для установки в базовую плату благодаря разъемам по краю или одному (нескольким) разъемам типа «плата-к-плате». Хотя имеются и такие, которые предусматривают возможность монтажа пайкой к несущей плате.
Разработчики из Sudo Systems LLC выбрали другой подход. Они разработали специальный 210-контактный модуль LGA (Land grid array), на базе процессора Rockchip RK3288, имеющий компактный размер – 65 x 40 x 4,3 мм.