AAEON представила обновленные версии своих одноплатных компьютеров UP Squared 7100 и UP Squared Pro 7000 на базе Alder Lake-N, выпустив платы разработки UP Squared TWL и UP Squared Pro TWL с процессорами Twin Lake: Intel Core 3 Processor N355, Intel Processor N250 или Intel Processor N150.
Обе платы работают в температурном диапазоне от -20°C до 70°C, поддерживают до трех независимых дисплеев и оснащены разъемами M.2 для накопителей и беспроводных модулей, 40-контактным GPIO-разъемом, интерфейсами RS232/RS485 и тремя USB-портами. Однако UP Squared TWL имеет меньшие размеры (90×85.6 мм) и два гигабитных Ethernet-порта, а UP Squared Pro TWL немного крупнее (101.6×101.6 мм) и оснащена двумя портами 2.5GbE, SATA-разъемом, поддержкой камер MIPI CSI и опциональной сотовой связью.
UP Squared TWL
Характеристики:
- SoC Twin Lake (один из вариантов)
- Intel Processor N150 4-ядерный процессор с частотой до 3.6 ГГц (Turbo), кэш 6 МБ, графика Intel UHD (24EU) @ 1.0 ГГц; TDP: 6 Вт
- Intel Processor N250 4-ядерный процессор с частотой до 3.8 ГГц (Turbo), кэш 6 МБ, графика Intel UHD (32EU) @ 1.25 ГГц; TDP: 6 Вт
- Intel Core 3 Processor N355 8-ядерный процессор с частотой до 3.9 ГГц (Turbo), кэш 6 МБ, графика Intel UHD (32EU) @ 1.35 ГГц; TDP: 15 Вт
- Оперативная память – от 4 ГБ до 16 ГБ LPDDR5
- Накопители
- До 128 ГБ eMMC
- M.2 NVMe SSD через разъем M-key
- 256 Мбит флеш-памяти для BIOS
- Видеовыходы
- HDMI 2.0b до 4Kp60
- DisplayPort 1.2 до 4Kp60
- eDP 1.3 до 4Kp60
- Поддержка 3 независимых дисплеев 4Kp60
- Аудио – аудиоразъем (Line Out + Mic In)
- Сетевые интерфейсы
- 2 порта Gigabit Ethernet RJ45
- Опционально Wi-Fi и Bluetooth через разъем M.2 E-key
- USB
- 3 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A
- 2 интерфейса USB 2.0 через 10-контактный разъем
- Последовательные интерфейсы – 2x RS-232/422/485 через разъемы
- Расширение
- 40-контактный GPIO через Altera Max 10 CPLD
- M.2 2230 E-key (PCIe x1, USB 2.0)
- M.2 2280 M-key (PCIe x2)
- Безопасность – встроенный TPM 2.0
- Дополнительно – RTC
- Питание – 12 В DC; тип AT/ATX
- Потребляемая мощность (тип.) – от 15 Вт до 37 Вт
- Габариты – 90 × 85.6 мм
- Вес – 190 г
- Температурный диапазон – стандартный: 0°C до 60°C при воздушном потоке 0.5 м/с; WiTAS1: от -20°C до 70°C с активным охлаждением
- Влажность – 0% ~ 90%, без конденсации
- Наработка на отказ – 1,224,238 часов
- Сертификация – CE/FCC Class A, RoHS, REACH
Компания обеспечивает поддержку Microsoft Windows 10/11, Ubuntu 22.04 LTS и Yocto 5.1 Linux. Как и ожидалось, характеристики идентичны UP Squared 7100, за исключением замены процессоров Alder Lake-N на немного более мощные Twin Lake.
UP Squared Pro TWL
Характеристики:
- SoC Twin Lake (один из вариантов)
- Intel Processor N150 4-ядерный процессор с частотой до 3.6 ГГц (Turbo), кэш 6 МБ, графика Intel UHD (24EU) @ 1.0 ГГц; TDP: 6 Вт
- Intel Processor N250 4-ядерный процессор с частотой до 3.8 ГГц (Turbo), кэш 6 МБ, графика Intel UHD (32EU) @ 1.25 ГГц; TDP: 6 Вт
- Intel Core 3 Processor N355 8-ядерный процессор с частотой до 3.9 ГГц (Turbo), кэш 6 МБ, графика Intel UHD (32EU) @ 1.35 ГГц; TDP: 15 Вт
- Оперативная память – до 16 ГБ LPDDR5
- Накопители
- До 64 ГБ eMMC
- 1 порт SATA 3.0
- M.2 NVMe SSD через разъем M-key
- 256 Мбит флеш-памяти для BIOS/UEFI
- Видеовыходы
- 1x HDMI 2.0b
- 1x DisplayPort 1.2
- 1x DisplayPort 1.4a через USB Type-C
- Поддержка 3 независимых дисплеев
- Интерфейс камеры – MIPI CSI через 61-контактный FPC-разъем
- Аудио – 3.5 мм разъем (Mic-in + Line-out)
- Сетевые интерфейсы
- 2 порта 2.5GbE RJ45 через контроллеры Intel i226-IT
- Опционально Wi-Fi и Bluetooth через M.2
- Опционально 4G LTE/5G через M.2 + слот для SIM-карты
- USB
- 2 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A
- 1 порт USB 3.2 Gen 2 Type-C
- 2 интерфейса USB 2.0 через 10-контактный разъем
- Последовательные интерфейсы – 2x 10-контактных разъема для RS-232/422/485
- Расширение
- 40-контактный GPIO через Lattice MachXO2 CPLD/FPGA
- 1x M.2 2230 E-key (CNVi, PCIe Gen 3 x1, USB 2.0)
- 1x M.2 2280 M-key (PCIe Gen 3 x2)
- 1x M.2 3052 B-key (только USB 3.2 Gen 2)
- Безопасность – встроенный TPM 2.0
- Дополнительно – кнопка питания, RTC, разъем для вентилятора
- Питание – 12 В DC; тип AT/ATX
- Потребляемая мощность (тип.) – уточняется
- Габариты – 101.6 × 101.6 мм (4 дюйма × 4 дюйма)
- Вес – 200 г
- Температурный диапазон – WiTAS1: от -20°C до 70°C
- Влажность – 0% ~ 90%, без конденсации
- Наработка на отказ – уточняется
- Сертификация – CE/FCC Class A, RoHS, REACH
Поддерживаемые ОС: Windows 11 LTSC, Ubuntu 22.04 или 24.04 с ядром Linux 6.11 и выше, Yocto 5 и выше. Спецификации полностью совпадают с UP Squared Pro 7000, за исключением процессоров Twin Lake. По сравнению с UP Squared TWL, Pro-версия добавляет SATA-порт, интерфейс камеры MIPI CSI, сеть 2.5GbE и опциональную поддержку 4G LTE/5G.
Документация и цены
Ссылки на даташиты, руководства пользователя, BIOS и драйверы доступны в разделе Downloads на соответствующих страницах продуктов для плат UP Squared TWL и UP Squared Pro TWL. Более подробные инструкции можно найти в вики на GitHub , при этом новые платы Twin Lake используют ту же документацию, что и предыдущие версии на базе Alder Lake-N или Amston Lake.
Информация о ценах на новые платы Twin Lake отсутствует, однако платы UP обычно продаются в UP shop. Для справки: UP Squared 7100 начинается от $219 , а UP Squared Pro 7000 от $249 . Ожидается, что новые платы TWL будут стоить на несколько долларов дороже в аналогичных конфигурациях.
Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.