ADLINK COM-HPC-mMTL — это промышленный мини-компьютер-на-модуле COM-HPC на базе процессоров Intel Meteor Lake вплоть до 16-ядерного Intel Core Ultra 7 165H с графическим ядром Intel Arc Graphics с восемью ядрами Xe, процессором Intel AI Boost NPU с производительностью до 8,2 TOPS и 16 линиями PCIE Gen4.
Модуль размера Mini, совместимый с COM-HPC R1.2, также поддерживает до 64 ГБ памяти LPDDR5x, припаянной непосредственно к плате, дополнительный твердотельный накопитель NVMe BGA и оснащен двумя интерфейсами SATA, двумя 2,5 Гбит/с Ethernet, несколькими DDI/USB4 и USB 3.0/2.0 через стандартный 400-контактный разъем «плата-плата» CoM размером 95×70 мм.
Технические характеристики ADLINK COM-HPC-mMTL:
- Meteor Lake H/U SoC (один из)
- Процессор Intel Core Ultra 7 165H 16-ядерный (6P+8E+2LPE) с тактовой частотой до 5,0/3,8/2,5 ГГц и кэшем 24 МБ, 8-ядерная графика Intel Arc с тактовой частотой 2,35 ГГц, процессор Intel AI Boost NPU; TDP: 28 Вт
- Процессор Intel Core Ultra 7 155H 16-ядерный (6P+8E+2LPE) с тактовой частотой до 4,8/3,8/2,5 ГГц с кэшем 24 МБ, 8-ядерная графика Intel Arc с тактовой частотой 2,25 ГГц, процессор Intel AI Boost NPU; TDP: 28 Вт
- Процессор Intel Core Ultra 5 135H, 14 ядер (4P+8E+2LPE) с тактовой частотой до 4,6/3,6/2,5 ГГц и кэшем 18 МБ, 8 ядер Xe, графика Intel Arc с тактовой частотой 2,20 ГГц, процессор Intel AI Boost NPU; TDP: 28 Вт
- Процессор Intel Core Ultra 5 125H, 14 ядер (4P+8E+2LPE) с тактовой частотой до 4,9/3,6/2,5 ГГц, кэшем 18 МБ, 7-ядерной графикой Intel Arc с тактовой частотой 2,2 ГГц, процессором Intel AI Boost NPU; TDP: 28 Вт
- Процессор Intel Core Ultra 7 165U, 12 ядер (2P+8E+2LPE) с тактовой частотой до 4,9/3,8/2,1 ГГц, кэшем 12 МБ, 4 ядрами Xe, графическим процессором Intel Arc с тактовой частотой 2,0 ГГц, процессором Intel AI Boost NPU; TDP: 15 Вт
- Процессор Intel Core Ultra 7 155U, 12 ядер (2P+8E+2LPE) с тактовой частотой до 4,8/3,8/2,1 ГГц, кэшем 12 МБ, 4 ядрами Xe, графическим процессором Intel Arc с тактовой частотой 1,95 ГГц, процессором Intel AI Boost NPU; TDP: 15 Вт
- Процессор Intel Core Ultra 5 135U, 12 ядер (2P+8E+2LPE) с тактовой частотой до 4,4/3,6/2,1 ГГц и кэшем 12 МБ, 4 ядра Xe, графика Intel Arc с тактовой частотой 1,9 ГГц, процессор Intel AI Boost NPU; TDP: 15 Вт
- Процессор Intel Core Ultra 5 125U, 12 ядер (2P+8E+2LPE) с тактовой частотой до 4,3/3,6/2,1 ГГц и кэшем 12 МБ, 4 ядра Xe, графика Intel Arc с тактовой частотой 1,85 ГГц, процессор Intel AI Boost NPU; TDP: 15 Вт
- Возможности Arc GPU: кодирование/декодирование AV1, 8-битный кодек H.265 (HEVC), DX 12.1, OpenGL 4.6, oneAPI
- Системная память — до 64 ГБ (4x 16 ГБ) впаянной памяти LPDDR5x с максимальной скоростью 7467 МТ/с
- Хранилище – дополнительный твердотельный накопитель NVMe на модуле (только для моделей Meteor Lake-H мощностью 28 Вт)
- Интерфейс камеры – 2x 4-канальных встроенных разъема FFC MIPI-CSI2
- Сетевое оборудование – 2х контроллера Intel I226 2.5GbE (с опцией TSN по сборке)
- 400-контактный разъем, соответствующий спецификациям COM-HPC Mini:
- Хранилище
- До 2x SATA (SATA 0, 1)
- NVMe через PCIe (см. ниже)
- Видео
- Интерфейсы цифрового дисплея DDI 0/1 с поддержкой DP1.4a, HDMI2.0b, DVI
- 3x DP через USB4
- 4-полосный eDP 1.4b
- Примечание: 3х порта USB4 мультиплексированы с DDI 0/1 и портом USB3 2; требуется модификация кода BIOS на основе проекта и повторный таймер с PD на носителе.
- Аудио
- Интерфейс – HDA (I2S и SoundWire, TBC)
- Аудиокодек на базовом носителе COM-HPC Mini (решение Realtek)
- Сетевые возможности – 2x 2.5GbE (Примечание: NBASE-T_1 мультиплексирован с PCIe lane7/SATA port 0; по умолчанию NBASE-T_1)
- USB
- 3x USB 3.x/2.0 (USB-порты 0,1,2)
- 5x USB 2.0 (USB-порты 3,4,5,6,7)
- Примечание: порт USB 2 объединен с USB4; доступность USB4 зависит от проекта
- Последовательный порт – 2х порта UART с перенаправлением консоли (UART от SoC на проектной основе)
- Низкоскоростной ввод-вывод – 12x GPIO (GPI с прерыванием, TBC)
- PCIe – до 16 линий PCIe Gen4
- 4х PCIe на линиях 8–11: конфигурация x4
- 4х PCIe на линиях 12–15: конфигурация x4
- 4х PCIe на линиях 0-3: x1, x2, x4 с возможностью настройки
- До 4х PCIe на линиях 4–7: настраиваемые x1, x2, x4
- Примечание: линия PCIe 6 мультиплексирована с портом SATA 1; линия PCIe 7 мультиплексирована с портом SATA 0 и портом NBASE-T 1; по умолчанию используются линия PCIe 6 и порт NBASE-T 1.
- SMBus (системный), 2x I2C (пользовательский), 1x GP_SPI (TBC), 1x Boot_SPI и eSPI
- Хранилище
- Контроллер платы SEMA — мониторинг напряжения/тока, поддержка отладки последовательности питания, управление режимами AT/ATX, логистическая и криминалистическая информация, I2C общего назначения, UART, GPIO, сторожевой таймер, управление вентилятором
- Безопасность – опционально Infineon TPM 2.0 (на базе SPI)
- Отладка – 40-контактный многоцелевой плоский кабельный разъем для использования с отладочным модулем DB40-HPC, обеспечивающим светодиодный индикатор кода BIOS POST, доступ к MMC/EC, перепрошивку SPI BIOS, контрольные точки питания, светодиодные индикаторы отладки
- Разное
- AMI UEFI с резервной копией CMOS в 32 МБ SPI BIOS (опция двойного BIOS)
- Источник питания
- Стандартный вход – AT: 12 В постоянного тока ±5%
- Широкий вход – AT: от 8,5 до 20 В постоянного тока
- Состояния питания – C1-C6, S0, S3, S4, S5 (пробуждение по USB S3/S4, WOL S3/S4/S5) (TBC)
- Размеры – 95 x 75 мм; PICMG COM-HPC Rev 1.2 Mini Type
- Диапазон температур
- Стандарт: от 0°C до 60°C (хранение: от -20°C до 80°C)
- Сверхпрочный: от -40°C до 85°C (хранение: от -40°C до 85°C, вариант сборки, выбранные артикулы, будет объявлено дополнительно)
- Влажность
- 5-90% относительной влажности в рабочем состоянии, без конденсации
- Хранение при относительной влажности 5–95 % (и эксплуатация с конформным покрытием)
- Ударопрочность и виброустойчивость
- IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
- MIL-STD-202F, Метод 213B, Таблица 213-I, Условие A и Метод 214A, Таблица 214-I, Условие D
- HALT – Термическое напряжение, вибрационное напряжение, тепловой удар и комбинированное испытание
Блок-схема COM-HPC-mMTL
ADLINK обеспечивает поддержку Windows 10 IoT Enterprise LTSC, Windows 11 IoT Enterprise LTSC и Ubuntu 64-bit (TBC) для модуля Intel Core Ultra Meteor Lake COM-HPC Mini. Для CoM предлагаются два решения по охлаждению: теплораспределитель HTS-cMTL-B с резьбовыми стойками для нижнего монтажа и активные радиаторы THSF-mMTL-B с вентилятором.
Компания также разработала базовую несущую плату COM-HPC Mini Base в форм-факторе ATX для своего первого модуля COM-HPC Mini и последующих. Она оснащена слотами PCIe x8, PCIe x4, 3x PCIe x4 M.2 M-key, интерфейсами дисплея DP, eDP и 4-полосными MIPI-CSI, аудио-разъемами Mic/Line-in/Line-out, двумя USB 4, двумя USB 3.x, четырьмя USB 2.0 и портом Ethernet.
ADLINK COM-HPC-mMTL Intel Core Ultra COM-HPC Mini Computer-on-Module показан как предварительный, и неудивительно, что у нас нет информации о ценах. Компания заявляет, что комплект разработки для прототипирования и реферирования будет доступен во второй половине 2025 года. Более подробную информацию можно найти на странице продукта и на странице платы-носителя.
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.