Модули «RP2350 Stamp» от Solder Party оснащены микроконтроллером Raspberry Pi RP2350A или RP2350B

RP2350 Stamp от Solder Party — это обновление миниатюрного модуля RP2040 Stamp компании на базе Raspberry Pi RP2350A. Также компания представила модуль RP2350 Stamp XL, который использует дополнительные контакты GPIO на RP2350B, а также плату-носитель «RP2xxx Stamp Carrier XL», в которую можно установить любой из этих модулей.

RP2350 Stamp и RP2350 Stamp XL

RP2350 Stamp имеет точно такую ​​же компоновку, как и RP2040 Stamp, и в основном выигрывает от более мощных ядер Cortex-M33, дополнительной памяти и функций безопасности, в то время как вариант XL добавляет больше GPIO, посадочное место для чипа PSRAM, а также разъемы UART и SWD. Оба поставляются с 16 МБ SPI флэш-памяти для хранения.

Характеристики RP2350 Stamp:

• Микроконтроллер – Raspberry Pi RP2350A MCU
  • ЦП – двухъядерный процессор Arm Cortex-M33 с тактовой частотой 150 МГц
  • Память – 520 КБ встроенной ОЗУ
  • 8 КБ хранилища одноразовых паролей
  • Корпус – QFN-60; 7×7 мм
• Память – 16 МБ флэш-памяти
• Вводы/выводы – все 30x вводов/выводов, разделенные на 40x сквозные и зубчатые отверстия, включая до
  • 2x UART, 2x SPI, 2x I2C
  • 16x PWM
  • 4x АЦП
  • 12x PIO
  • Периферийное устройство HSTX
  • USB-хост и устройство
  • SWD для отладки
  • 5 В, 3,3 В, VBAT и GND
• Безопасность – безопасная загрузка, включение TrustZone
• Разное
  • Кнопки сброса и загрузки
  • 12 МГц кристалл
• Источник питания
  • Напряжение питания – от 3,6 до 6,5 В постоянного тока через контакт «5V»
  • 500мА 3.3В LDO
  • Схема питания и зарядки LiPo (со светодиодом зарядки)
• Размеры – 25,4 x 25,4 мм.

Схема распиновки RP2350 Stamp

Технические характеристики RP2350 Stamp XL:

• Микроконтроллер – Raspberry Pi RP2350B MCU
  • ЦП – двухъядерный процессор Arm Cortex-M33 с тактовой частотой 150 МГц
  • Память – 520 КБ встроенной ОЗУ
  • 8 КБ хранилища одноразовых паролей
  • Корпус – QFN-80; 10×10 мм
• Хранилище
  • 16 МБ флэш-памяти
  • Место для второй QSPI FLASH/PSRAM
• Вводы/выводы
  • Все 48x вводов/выводов, разделенные на 60x сквозные и зубчатые отверстия, включая до
    • 2x UART, 2x SPI, 2x I2C
    • 24x PWM
    • 8x АЦП
    • 12x PIO
    • Периферийное устройство HSTX
    • USB-хост и устройство
    • SWD для отладки
    • 5 В, 3,3 В, VBAT и GND
  • Посадочные места для разъемов SWD и UART JST, совместимые по выводам с Raspberry Pi Debug Probe
• Безопасность – безопасная загрузка, включение TrustZone
• Разное
  • Кнопки сброса и загрузки
  • 12МГц
• Источник питания
  • Напряжение питания – от 3,6 до 6,5 В постоянного тока через контакт «5V»
  • 500мА 3.3В LDO
  • Схема питания и зарядки LiPo (со светодиодом зарядки)
• Размеры – 44,5 x 25,4 мм.

Схема распиновки RP2350 Stamp XL

Модуль RP2350 Stamp XL выглядит как отличная платформа для полноценных экспериментов с новым микроконтроллером Raspberry Pi RP2350B, особенно при использовании с несущей платой, подробно описанной ниже.

RP2xxx Stamp Carrier XL

RP2xxx Stamp Carrier XL соответствует форм-фактору Arduino Mega/Due, обеспечивая механическую и электрическую совместимость со многими существующими платами расширения, включая те, которые созданы для Arduino UNO.

Технические характеристики:

• Совместимость с модулями RP2350 Stamp, описанными выше.
• Хранилище – разъем для карты MicroSD
• Видеовыход – порт Micro HDMI, подключенный к периферийному устройству HSTX
• USB – разъем USB Host и Device с тумблером
• Расширение
  • Разъемы, совместимые с Arduino; примечание: входы/выходы 3,3 В, контакты не допускают напряжения 5 В.
  • Разъем Qwicc для модулей I2C
  • Разъем PMOD
• Отладка — разъемы SWD и UART для Raspberry Pi Pico Probe
• Разное
  • 2х пользовательские кнопки, кнопки загрузки и сброса
  • Светодиод USR
  • Светодиод питания (3,3 В)
• Источник питания
  • Разъем постоянного тока 7 В – 12 В
  • Разъем LiPo 3,7/4,2 В
  • 5 В через USB-порт
• Размеры – 101,6 x 53,34 мм.

Одной из интересных особенностей является то, что благодаря конструкции 3-в-1 SMD/TH/FlexyPin Stamp допускает три различных варианта сборки: прямая пайка и гнездовые разъемы или FlexyPins во время разработки/изготовления прототипа или при использовании в качестве зажимного приспособления для модулей RP2350 Stamp.

Flexypin (вверху), спаянные контакты (внизу слева) и разъемы (внизу справа)

Модули поставляются с прошивкой CircuitPython, включающей файл платы для Carrier, доступ к которому можно получить, используя следующую строку в коде:

Более подробную информацию вы найдете на веб-сайте документации .

К сожалению, модули Raspberry Pi RP2350A/RP2350B и несущая плата сейчас недоступны, но должны появиться в течение следующих нескольких недель. У нас уже есть информация о ценах, RP2350 Stamp и RP2350 Stamp XL продаются по той же цене 11$, а несущая плата — за 75.0$. Заинтересованные клиенты уже могут присоединиться к списку ожидания в магазине Solder Party’s Lectronz.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.