Репортер Cnet Стивен Шенкленд недавно совершил экскурсию по разрастающемуся заводу Fab 42 Intel в Чандлере, штат Аризона, и компания Intel позволила ему кратко рассказать о многих своих будущих разработках. Результатом является представленная ниже фотогалерея. Давайте взглянем на нее, если вы так же как и мы любите полупроводниковые пластины.
Как мы писали в 2017 году, Fab 42 изначально задумывался как завод, где будущие чипы Intel будут производиться по 7-нм техпроцессу. В то время этот размер узла был очень перспективным, поскольку Intel все еще боролась с разработкой 10-нанометрового процессора, чего удалось достичь с запуском Alder Lake. Теперь Fab 42 активно работает над продуктами следующего поколения, и, как мы и предсказывали четыре года назад, он использует ультрафиолетовую литографию, или EUV. Этот 7-нанометровый процесс также известен как Intel 4, где 4 представляют 4 ангстрем, что является единицей измерения ниже нанометра. Один ангстрем = 100 пикометров, а один нанометр = 1000 пикометров. Alder Lake производился по 10-нм техпроцессу Intel, который называется Intel 7.
Основной целью поездки Шенкленда было рассмотрение чипов компании на 2023 года, которые получили название Meteor Lake. Эти микросхемы 14-го поколения важны, потому что они являются первыми процессорами, ориентированными на клиента, в которых используется совершенно новый дизайн набора микросхем, в отличие от монолитной конструкции, которая использовалась в предыдущих микросхемах. Это представляет собой резкое отклонение от предшествующей концепции компании Intel, но по мере того, как узлы становятся все меньше и меньше, как AMD, так и теперь Intel обратили свое внимание на чиплеты как на ключу к повышению производительности в своих предложениях следующего поколения. Будущие чипы Meteor Lake от компании Intel будут использовать технологию стекирования Foveros для вертикального размещения чипов, а не бок о бок. Чипы, показанные Cnet, не имели функционирующей схемы обработки и, по-видимому, использовались только для проверки функциональности Fab.
Среди других заметных новинок – массивный чип Intel Ponte Vecchio, который был разработан для питания суперкомпьютера Aurora Министерства энергетики США. Чип сочетает в себе все технологии следующего поколения, которые в настоящее время разрабатывает Intel, с 47 отдельными чиплетами, соединенными сбоку с помощью встроенных межсоединительных мостов с несколькими кристаллами (EMIB), а по вертикали – с помощью стекирования Foveros.
Представленная компанией Intel возможность журналистам заглянуть внутрь своих объектов кажется частью ее многолетнего плана по возвращению себе звания известного инженерного центра; звание, которое она в недавнем прошлом, казалось бы, проиграла конкуренту TSMC. Часть этой стратегии включает в себя предложение Intel услуг по изготовлению кремниевых интегральных микросхем другим компаниям, что сейчас делается через дочернюю компанию под названием Intel Foundry Service. Компания зашла настолько далеко, что заявила, что надеется вернуть себе бизнес Apple, поскольку производитель iPhone, как известно, отказался от процессоров Chipzilla в пользу TSMC. То же самое и с AMD, которая также перешла на TSMC для своих последних чипов. В качестве доказательства приверженности Intel своему желанию восстановить инженерное превосходство, Cnet отмечает, что в настоящее время Intel наращивает еще два завода в Аризоне – Fab 52 и 62 – стоимостью 20 миллиардов долларов, с планами относительно третьей фабрики, которая будет стоить колоссальные 100 миллиардов долларов, местоположение пока не объявлено.
В целом обзор Шенкленда раскрывает увлекательные подробности деятельности Intel, и нельзя пропустить прилагаемую к ней фотогалерею .
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту extremetech.com
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.