Компания Qualcomm совсем недавно представила эталонные дизайны 5G M.2 карт Snapdragon X65 и X62, чтобы помочь OEM-производителям разработать свои собственные 5G модули для интеграции в ПК и CPE.
Но, как и следовало ожидать, в будущем должно появиться больше вариантов, и теперь Intel представила свою собственную 5G M.2 карту “5G Solution 5000” для ноутбуков на выставке Computex 2021 в сотрудничестве с MediaTek и Fibocom.
Технические характеристики Fibocom FM350-GL (Intel 5G Solution 5000):
-
- Модем – 5G NR, 4G LTE, 3D WCDMA
- Частотные диапазоны – ниже 6 ГГц ( они же Sub-6GHz)
- Пропускная способность данных
- 5G NR – downlink до 4.7 Гбит/ сек; uplink до 1.25 Гбит / сек
- 4G LTE – downlink (Cat 19) до 1.6 Гбит / сек; uplink до 150 Мбит / сек
- Встроенная eSIM
- Хост-интерфейс – PCIe Gen 3
- Размеры – 30 x 52 x2.3 мм (M.2 карта)
- Температурный диапазон – от -10 до +55°C
Модуль 5G предназначен для платформ, построенных на базе процессоров Intel Tiger Lake и Alder Lake. Производительность Fibocom FM350-GL должна быть аналогична производительности карты M.2 на базе Qualcomm Snapdragon X62, а вот скорость загрузки (downlink) должна быть ниже, чем у решения Snapdragon X65 (10 Гбит / сек).
Компания Intel является поставщиком процессоров, но для этого конкретного решения, похоже, она превратилась в компанию-разработчика программного обеспечения для этого модуля, созданного Fibocom и прошивки для модема от MediaTek, и говорят, что Intel разработала только программное обеспечение, но, по крайней мере, оно будет работать на Windows, Chrome OS и Linux. В качестве примечания, компания Fibocom продемонстрировала модуль FM350-GL в октябре прошлого года, но там не было упоминаний об Intel.
Acer, ASUS и HP будут одними из первых OEM-производителей, которые выпустят ноутбуки на базе 5G M.2 модуля Intel 5G Solution 5000 в конце этого года, а в 2022 году ожидается выпуск более 30 моделей.
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.