Процессор MediaTek Dimensity 900 6 нм для смартфонов среднего класса обеспечивает UFS 3.1, LPDDR5 с поддержкой 5G

Arm Cortex-A78 и LPDDR5 не так давно были премиальными функциями, но время летит, и на днях был анонсирован процессор MediaTek Dimensity 900 5G для смартфонов среднего класса включает в себя два ядра Cortex-A78, шесть ядер Cortex-A55, поддержку памяти LPDRR5/4, хранилище UFS 3.1 и, конечно же, сотовая связь 5G со скоростью до 2,77 Гбит/ с.

Мультимедийные возможности мобильного процессора также довольно хороши. Он поддерживает дисплеи с разрешением до 2520 x 1080 при 120 Гц, камеру до 108 МП, видео 4Kp30 с H.265, H.264, AV1, а также Arm Mali-G68 MC4 GPU и AI-ускоритель APU 3.0 третьего поколения.

Технические характеристики MediaTek Dimensity 900:

CPU – восьмиядерный процессор DynamIQ с 2x Arm Cortex-A78 с частотой до 2,4 ГГц, 6x Arm Cortex-A55 с частотой до 2 ГГц
Графический процессор – Arm Mali-G68 MC4
AI-ускоритель – MediaTek APU 3.0
VPU
- Кодирование видео – H.264, H.265 / HEVC до 4K при 30 кадрах в секунду
- Воспроизведение видео – H.264, H.265 / HEVC, MPEG-1/2/4, VP-9, AV1 до 4K при 30 кадрах в секунду, HDR10 +
Память – LPDDR4x, LPDDR5
Хранилище – UFS 2.1, UFS 3.1
Дисплей – до 2520 x 1080 с частотой обновления 120 Гц
Камера
- Поддержка ISP до 108MP, 20MP + 20MP при 30 кадрах в секунду
- Максимальное разрешение захвата видео – 3840 x 2160
- Особенности – Аппаратное видео 4K HDR, 3X HDR-ISP, MFNR, 3DNR, AINR, Hardware Depth Engine, Warping Engine
Связь
- Сотовые технологии
  - 5G – FDD/TDD, агрегирование несущих (CA)
  - 4G – FDD/TDD, агрегирование несущих (CA)
  - 3G – TD-SCDMA, WCDMA
  - 2G – EDGE, GSM
  - Двойная SIM-карта 5G
  - Особые функции – режимы SA и NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, полоса 120 МГц, 256QAM NR UL 2CC, 256QAM VoNR / EPS откат
  - Пиковая скорость загрузки 5G – 2,77 Гбит/с
- 802.11 a / b / g / n / ac / ax Wi-Fi 6 с антенной 2T2R Bluetooth 5.2
- GNSS – GPS L1CA + L5, BeiDou B1I + B2a, Глонасс L1OF, Galileo E1 + E5a, QZSS L1CA + L5, NavIC
Процесс – TSMC 6 нм

Это означает, что процессор «среднего уровня» Dimensity 900 теперь в основном лучше, чем «премиального» Dimensity 1000, анонсированный в конце 2019 года, за исключением поддержки 4Kp60 и более высокой скорости загрузки 5G 4,7 Гбит/с.

Ожидается, что новый MediaTek Dimensity 900 появится в смартфонах, выпущенных во втором квартале 2021 года, то есть в этом или следующем месяце. Более подробную информацию можно найти на странице продукта и в пресс-релизе.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.