Intel выпускает гибридные процессоры Core i3 / i5 Penta-Core Lakefield

В прошлом году компания Intel обнародовала планы по созданию гибридных процессоров Lakefield, которые сочетают в себе высокопроизводительное ядро Sunny Cove с четырьмя ядрами Atom с низким энергопотреблением, использующими технологию стекирования Foveros 3D, и предлагают высокую пиковую однопоточную производительность и низкое энергопотребление для большинства задач аналогично Arm’s big.LITTLE или технология DynamIQ.

В настоящее время компания выпустила первые два гибридных процессора Lakefield с пятью ядрами – процессоры Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4, оба с SDP 7 Вт (Scenario Design Power), но без числа TDP, что имеет смысл, учитывая гибридную природу процессора.

Основные характеристики и спецификации процессоров:

  • Intel Core i3-L13G4
    • CPU – 1х высокопроизводительное ядро Sunny Cove с частотой 800 МГц / 2,8 ГГц (Boost), 4х ядра Atom Tremont с низким энергопотреблением; Всеядерный турбонаддув: 1,3 ГГц
    • 4 МБ кеш-памяти
    • GPU – 48EU Intel UHD Graphics Gen11-LP при 200/500 МГц с DX12, OpenGL4.5 API и до 4-х независимых дисплеев
  • Intel Core i5-L16G7
    • CPU – 1x высокопроизводительное ядро Sunny Cove с частотой 1,4 ГГц / 3,0 ГГц (Boost), 4 ядра Atom Tremont с низким энергопотреблением; Всеядерный турбонаддув: 1,8 ГГц
    • 4 МБ кеш-памяти
    • GPU – 68EU Intel UHD Graphics Gen11-LP при 200/500 МГц с DX12, OpenGL4.5 API и до 4-х независимых дисплеев
  • Интерфейс памяти – до 8 ГБ LPDDR4X-4267 POP (Package-on-Package, то есть память и SoC должны быть интегрированы в один пакет)
  • Интерфейс хранилища – UFS 3.0 и NVMe
  • Дисплей – дисплейный процессор Gen11.5 до 5k60 и 4k120 видео выход
  • USB – интерфейс USB Type-C
  • PCIe – до 6x линий PCIe Gen 3.0
  • Низкоскоростные интерфейсы – SPI, I2C, LPSS, I3S
  • Процесс – 10 нм

Подробное сравнение можно найти на веб-сайте Intel Ark.

Intel объясняет, что новые гибридные процессоры предназначены для тонких планшетов и ноутбуков и предлагают следующие преимущества:

  • Размер 12 x 12 x 1 мм , объединяющий две логические матрицы и два слоя DRAM в трех измерениях
  • Аппаратно-ориентированное планирование ОС помогает гибридному процессору обеспечить до 24% лучшую производительность на единицу мощности SOC и до 12% более высокую производительность однопоточных целочисленных вычислительных приложений по сравнению с процессором Intel Core i7-8500Y Amber Lake.
  • 2х кратная пропускная способность Intel UHD для рабочих нагрузок с расширенным AI, таких как стилизация видео, аналитика и повышение разрешения изображения.
  • Улучшенная производительность мультимедиа – до 1,7 раза лучшая графическая производительность (3DMark 11), и система конвертирует видеоклипы на 54% быстрее (Handbrake RUG 1213)
  • Гигабитное соединение с поддержкой решений Intel Wi-Fi 6 (Gig +) и Intel LTE
  • Низкое энергопотребление – всего лишь 2,5 мВт в режиме ожидания в режиме SoC – сокращение до 91% по сравнению с процессорами серии Y
ThinkPad X1 Fold

Первыми продуктами на базе новых гибридных процессоров Intel Lakefield станут складывающийся планшет от Lenovo – ThinkPad X1 Fold с 13,3-дюймовым дисплеем, а также, “позже в этом году”, “начиная с июня”, планируется выпустить ноутбук Samsung Galaxy Book S. Мы ожидаем, что они будут конкурировать с постоянно подключенными мобильными ПК, работающими на базе процессора Snapdragon 8cx на базе Arm, с точки зрения цены, производительности и времени автономной работы, а Samsung Galaxy Boos S также должен иметь модель на базе Snapdragon 8cx.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 votes
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments