Когда-то Intel производила мобильные процессоры для смартфонов и планшетов, но, в конечном итоге, они сдались, так как их решения не смогли завоевать популярность. Однако, похоже, они могут вернуться, так как один заказчик потребовал от них разработки чипа с более высокой производительностью, чем процессоры Atom, в сочетании с энергопотреблением в режиме ожидания 2 МВт.
Чип был разработан с использованием технологии 3D-стекирования «Foveros», которая была продемонстрирована на Intel’s Architecture Day 2018, но прежде чем углубляться в детали, давайте посмотрим на дорожную карту процессоров Atom и Core до 2023 года, представленную на мероприятии.
Во-первых, Intel разработает три новые микроархитектуры Atom к 2023 году. Как мы видели ранее, начиная с 2019 года, Tremont станет преемником микроархитектуры Goldmont Plus, используемой в процессорах Gemini Lake и Denverton, и улучшит однопоточную производительность, производительность сетевого сервера и батарею. Примерно к 2021 году, будет запущен Gracemont с еще более высокой однопоточной производительностью и частотой, а также улучшением векторной производительности, а спустя два года (в 2023), появится, пока еще не получивший название, «Next Mont» с дальнейшим улучшением однопоточной производительности и новыми функциями.
В верхнем ряду приведена дорожная карта процессоров Intel Core с микроархитектурами Sunny Cove, Willow Cove и Golden bay, которые будут обновляться из года в год, а не раз в два года, как для семейства Atom. Интересно то, что компания Intel последовала примеру big.LITTLE/DynamIQ Arm, объединив «большой» процессор Sunny Cove с четырьмя «маленькими» ядрами Atom в своем гибридном чипе «Foveros».
Большое ядро поставляется с 0,5 МБ кэш-памяти среднего уровня, а четыре маленьких ядра Atom (Tremont?) совместно используют 1,5 МБ кэш-памяти L2. Чип дополнительно добавляет 4 МБ кэш-памяти последнего уровня, контроллер памяти с поддержкой LPDDR4, 64 EU Gen11 graphics (да, Intel также представила новый графический процессор, способный обрабатывать 4GK/8K), контроллер дисплея Gen 11.5, механизм обработки изображений IPU 5.5, интерфейсы MIPI DSI и CSI, DisplayPort 1.4 и другие. Технология Foveros позволяет интегрировать все эти функции в крошечный корпус 12×12 мм с TDP 7 Вт и энергопотреблением в режиме ожидания 2 мВт.
Вычислительная матрица P1274, объединяющая ядра Sunny Cove и Atom, изготовлена по 10-нм техпроцессу, а микросхема P1222 IO – по технологии 22FFL, специально разработанной для IoT и мобильных устройств с низким энергопотреблением.
Intel не раскрыла имя клиента или точное назначение чипа, но, как указывает Anandtech, чип, безусловно, нацелен на мобильные устройства из-за низкого энергопотребления и крошечного размера, а также поддержки таких функций, как UFS storage и M.2 PCIe SSD. Плата для разработки продемонстрированная на мероприятии-и изображенная ниже-также имела несколько слотов для SIM-карт.
Мощность 7 Вт, вероятно, слишком велика для смартфонов, поэтому мы полагаем, что заказчик Intel возможно захочет конкурировать с ноутбуками Arm (то есть всегда подключенными мобильными ПК), которые обеспечивают более 20 часов автономной работы от аккумулятора. Новый чип может обеспечить аналогичное время автономной работы, в то же время обеспечивая гораздо лучшую
однопоточную производительность, благодаря ядру Sunny Cove.
Неясно, когда новый гибридный процессор x86 появится в продуктах, но Intel заявляет, что он будет доступен и для других OEM-производителей, а в 2019-2020 годах будет запущено еще больше процессоров Foveros Hybrid.
Выражаем свою благодарность источнику с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь