CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем
Новости, инструкции, обзоры
Линус Торвальдс объявил о выпуске Linux 7.3 в списке рассылки LKML в прошлое воскресенье:
Сейчас воскресенье, вторая половина дня, и на этой неделе я каким-то образом сумел сохранить ясность ума достаточно долго, чтобы не потерять счёт дню недели, поэтому выпуск не отложен случайным образом. Неужели чудеса никогда не прекратятся?
Читать далее «Релиз Linux 7.3 — основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS»
Quectel выпустила SE200ZC-AP — компактный (40 x 40 мм) умный модуль на базе четырёхъядерного SoC Rockchip RV1126B/RV1126BJ Arm Cortex-A53 с 12MP ISP, 8MP AI-ISP и 3 TOPS NPU.
Модуль поддерживает до пяти 12-Мп камер через два 4-полосных интерфейса MIPI CSI и один интерфейс DVP. Другие интерфейсы включают Gigabit Ethernet, USB 3.0/2.0, два CAN FD, до восьми UART, шесть I2C, два SPI, два SDIO, три SAI, 22 ADC, 28 PWM и до 115 GPIO. Поставляется с 1 ГБ, 2 ГБ или 4 ГБ LPDDR4x и 64 ГБ eMMC flash, доступен в коммерческом и промышленном исполнении с рабочими температурами от -25°C до +75°C и от -35°C до +80°C соответственно. Эти особенности делают его подходящим для систем интеллектуальной безопасности, промышленной автоматизации, автономных транспортных средств, роботизированного зрения и приложений умного дома.
Читать далее «Умный модуль Quectel SE200ZC-AP поддерживает до пяти камер с SoC Rockchip RV1126B/BJ»
Компания Forlinx только что представила FCU3101 — безвентиляторную систему Edge AI на базе SoC Rockchip RV1126B/RV1126BJ, предназначенную для промышленного Интернета вещей (IIoT) и интеллектуальной безопасности, включая видеонаблюдение, распознавание номерных знаков, обнаружение вторжений, промышленный контроль и подсчет материалов.
Поставляется с объемом оперативной памяти DDR4 до 4 ГБ и встроенной памятью eMMC до 64 ГБ, включает два порта Ethernet, Wi-Fi 4, Bluetooth 4.2, опциональный модуль 4G LTE, RS485, RS232, цифровой ввод/вывод, релейные выходы, HDMI и USB-порты. Поддерживает входное напряжение постоянного тока 9–36 В и работает в диапазоне температур от -40°C до +85°C в промышленном исполнении.
Линус Торвальдс выпустил Linux 7.2 в LKML в прошлое воскресенье :
Что ж, последняя неделя релиза была – снова – более масштабной, чем я бы хотел, но, учитывая всю эту «новую нормальность», если бы я задерживал релизы по этой причине, у нас, вероятно, вообще никогда бы не было релиза.
Читать далее «Релиз Linux 7.2 – основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS»
В 2024 году было отмечено, что открытый драйвер для NPU RK3588 от Tomeu Vizoso обеспечивал достойную производительность для обнаружения объектов. С тех пор был достигнут хороший прогресс, и теперь он известен как драйвер Rocket в основной ветке Linux .
Однако SoC Rockchip RK3576 пока не поддерживается драйвером Rocket в основной ветке, несмотря на схожий NPU. Хорошая новость в том, что Ga Hing Woo работает над поддержкой NPU Rockchip RK3576 в основной ветке Linux, используя стек драйвера Rocket, и протестировал обновления на Radxa ROCK 4D под управлением Linux 7.1-rc5. Это потребовало серьёзной работы по обратной разработке из-за скрытых регистров, не описанных в TRM.
HS89 T15 4K Android TV стик работает на новом Rockchip RK3539 четырёхъядерном Cortex-A55 SoC с поддержкой видеокодеков AV1 и H.265 и HDR10, оснащён до 4 ГБ ОЗУ и 32 ГБ eMMC флеш-памяти.
Устройство оснащено разъёмом HDMI 2.1 (вилка), поддержкой WiFi 6 и Bluetooth 5.4, портом USB Type-A для хоста и портом USB-C только для питания, либо непосредственно от телевизора, либо через адаптер питания 5 В / 2 А. Устройство также поставляется с голосовым пультом дистанционного управления по Bluetooth. Давайте рассмотрим как само устройство для потоковой передачи, так и сам чип RK3539, поскольку документация доступна.
Линус Торвальдс только что выпустил Linux 7.1 в списке рассылки LKML :
Итак, дома сейчас только воскресное утро, но там, где я нахожусь, воскресный полдень, поэтому я делаю релиз 7.1 в обычное время – просто не в обычном часовом поясе.
Читать далее «Linux 7.1 Release – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS»
Forlinx Embedded UP4 – это новое семейство совместимых по расположению выводов системных модулей, в настоящее время предлагаемых с процессорами Rockchip RK3568J/RK3562J, NXP i.MX 9352 или Allwinner T527N/T536.
Модули UP4 имеют размеры всего 40×40 мм и предоставляют 487 контактов через гибридную конструкцию LCC (корпус с выводами без выводов) и LGA (матрица контактных площадок) с шагом контактов 1,0 мм и шагом шариков 1,27 мм соответственно. Это должно позволить компаниям разработать единую базовую плату для нескольких вариантов процессоров.