Опубликовано

MediaTek представляет SoC Genio Pro 5100 на ядрах Cortex-X925/X4/A720 с производительностью 50 TOPS и энергоэффективный SoC Genio 420 на ядрах Cortex-A78/A55 с 7.2 TOPS для приложений AIoT

После анонса шести- и восьмиядерных SoC Genio 360/360P в прошлом месяце, MediaTek теперь расширяет линейку SoC для AIoT моделями Genio Pro 5100 и Genio 420 на выставке Embedded World 2026 .

Genio Pro 5100 — это SoC, выполненная по 3-нм техпроцессу, с архитектурой «только большие ядра» и NPU производительностью свыше 50 TOPS для приложений Edge AI. Genio 420, в свою очередь, представляет собой экономически эффективную платформу, выполненную по 6-нм техпроцессу, разработанную для устройств умного дома, розничной торговли и промышленного интернета вещей.

Читать далее «MediaTek представляет SoC Genio Pro 5100 на ядрах Cortex-X925/X4/A720 с производительностью 50 TOPS и энергоэффективный SoC Genio 420 на ядрах Cortex-A78/A55 с 7.2 TOPS для приложений AIoT»

Опубликовано

Qualcomm X105 — 5G-модем, готовый к 6G, обеспечивает пиковую скорость загрузки 14,8 Гбит/с и выгрузки 4,2 Гбит/с

Qualcomm X105 — это первая в мире система модем-РЧ, готовая к стандарту 3GPP Release 19, которая поддерживает 5G-подключение с пиковой скоростью загрузки до 14,8 Гбит/с и выгрузки до 4,2 Гбит/с, а также обеспечивает разработку и тестирование 6G.

Другие особенности Qualcomm X105 включают в себя РЧ-трансивер по 6-нм техпроцессу с энергопотреблением на 30% ниже и занимаемым местом на плате на 15% меньше по сравнению с 5G-модемом Qualcomm X85 , поддержку четырехдиапазонного GNSS , интегрированную спутниковую связь NR-NTN для видео, данных и голоса, а также процессор искусственного интеллекта пятого поколения, использующий агентный ИИ для обнаружения, классификации и оптимизации трафика в мобильных играх, видеозвонках и социальных сетях.

Читать далее «Qualcomm X105 — 5G-модем, готовый к 6G, обеспечивает пиковую скорость загрузки 14,8 Гбит/с и выгрузки 4,2 Гбит/с»

Опубликовано

Модуль SolidRun P100 COM Express Type 6 оснащен памятью LPCAMM2 и процессором AMD Ryzen AI Embedded P185 с до 12 ядрами

Появилась информация, что  линейка AMD Ryzen AI Embedded P100 была расширена шестью дополнительными моделями, и одновременно с этим SolidRun анонсировала своё  новое семейство модулей P100 COM Express Type 6. Эти компактные (95 x 95 мм) модули входят в число первых, поддерживающих недавно выпущенные 8- и 12-ядерные модели Zen 5, обеспечивая до 50 TOPS от NPU и до 80 TOPS общей производительности ИИ системы.

Еще одной довольно уникальной особенностью нового компьютера-на-модуле от SolidRun является поддержка памяти LPDDR5X в форм-факторе LPCAMM2. Компания использует винтовой механизм фиксации для обеспечения высокой пропускной способности LPDDR5X (до 9600 МТ/с), сохраняя при этом необходимую механическую надежность для «систем в движении», таких как автономные мобильные роботы, тяжелая техника и железнодорожные системы. Также доступен комплект для разработки на базе платы mini-ITX для данного модуля.

Читать далее «Модуль SolidRun P100 COM Express Type 6 оснащен памятью LPCAMM2 и процессором AMD Ryzen AI Embedded P185 с до 12 ядрами»

Опубликовано

Серия AMD Ryzen AI Embedded P100 расширяется до 12 ядер Zen 5 и производительности ИИ до 80 TOPS

На выставке CES 2026 была представлена новая серия однокристальных систем Ryzen AI Embedded P100 с четырех- и шестиядерными моделями, предназначенными для ИИ на периферии. На момент написания линейка насчитывала шесть SKU, а варианты с большим количеством ядер должны были быть анонсированы позже.

Теперь на выставке Embedded World 2026 AMD расширила серию Ryzen AI Embedded P100 шестью дополнительными SKU, доступными в коммерческом и промышленном температурных диапазонах, в то время как SoC для автомобильного сегмента остались без изменений.

Читать далее «Серия AMD Ryzen AI Embedded P100 расширяется до 12 ядер Zen 5 и производительности ИИ до 80 TOPS»

Опубликовано

AMD VEK385 Versal AI Edge Gen 2 FPGA evaluation kit подключается напрямую в слот PCIe Gen5/Gen4

AMD представила отладочный комплект VEK385, построенный на основе адаптивной системы-на-кристалле Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858, которая объединяет восемь ядер Cortex-A78AE, десять ядер Cortex-R52, FPGA структуру с 543 104 LUT, 144 модуля AI Engine-ML v2 (до 184 INT8 TOPS), 2 064 DSP, графический процессор Mali-G78AE и встроенный ISP.

Комплект оснащен 20 ГБ памяти LPDDR5X, PCIe x8 краевым разъемом с поддержкой Gen5 x4 и Gen3/4 x8 и двумя портами HDMI 2.1 RX/TX для видео. Также имеется порт SFP28 для Ethernet 25–100 Гбит/с и CAN-FD наряду с PL/PS Ethernet для детерминированных приложений управления. Плата предназначена для ускорения прототипирования для автомобильной промышленности (ADAS, автономное вождение), промышленности (AMR, edge AI боксы), здравоохранения (ультразвук, эндоскопия, 3D-визуализация) и систем аэрокосмического класса.

Читать далее «AMD VEK385 Versal AI Edge Gen 2 FPGA evaluation kit подключается напрямую в слот PCIe Gen5/Gen4»

Опубликовано

MediaTek Genio 360/360P шести/восьмиядерные Cortex-A76/A55 AIoT SoC с нейропроцессором до 8 TOPS для бюджетных встраиваемых приложений

MediaTek Genio 360 и Genio 360P — это соответственно шестиядерный и восьмиядерный процессоры Arm Cortex-A76/A55 для AIoT с нейропроцессором MediaTek, обеспечивающим до 8 TOPS производительности ИИ, и предназначены для бюджетных встраиваемых приложений.

Чипы поддерживают до 8 ГБ памяти и интерфейсы накопителей eMMC 5.1, SPI NOR и SD 3.0. Они оснащены двумя 4-канальными интерфейсами MIPI DSI и одним 4-канальным интерфейсом DP/eDP для одиночной или двойной конфигурации дисплеев, двумя 4-канальными интерфейсами камер MIPI CSI, аудиовходами/выходами, гигабитным Ethernet с TSN, опциональными WiFi 5 и Bluetooth 5.3 через MT6631N, интерфейсами USB 3.1 и USB 2.0, PCIe Gen2 x1 и низкоскоростными интерфейсами.

Читать далее «MediaTek Genio 360/360P шести/восьмиядерные Cortex-A76/A55 AIoT SoC с нейропроцессором до 8 TOPS для бюджетных встраиваемых приложений»

Опубликовано

NXP S32N79, восьмиядерный Arm Cortex-A78E/двенадцатиядерный Cortex-R52 «процессор суперинтеграции» для программно-определяемых транспортных средств (SDV)

Компания NXP представила автомобильный процессор S32N79 «Super-Integration», входящий в серию S32N7, который оснащён до восьми прикладных ядер Arm Cortex-A78E и двенадцатью ядрами Arm Cortex-R52 для обработки в реальном времени.

Развивая предыдущий 5-нм автомобильный процессор S32N55 с 16 ядрами Cortex-R52 и 2x Lockstep Cortex-M7, процессор S32N79 по-прежнему предназначен для программно-определяемых транспортных средств (SDV), но его прикладные ядра Cortex-A78E дополнительно обеспечивают такие функции, как сенсорный fusion для ADAS и сервисы ИИ для данных, а также улучшенные шлюзовые/обрабатывающие функции автомобиля.

Читать далее «NXP S32N79, восьмиядерный Arm Cortex-A78E/двенадцатиядерный Cortex-R52 «процессор суперинтеграции» для программно-определяемых транспортных средств (SDV)»

Опубликовано

STMicroelectronics представляет четырехядерный автомобильный микроконтроллер Stellar P3E с ядрами Arm Cortex-R52+ и AI-ускорителем Neural-ART

STMicroelectronics представила Stellar P3E — первый автомобильный MCU со встроенным AI-ускорителем Neural-ART, предназначенный для упрощения X-in-1 электронных блоков управления (ECU) за счёт консолидации функций силовой электроники, таких как инвертор, бортовое зарядное устройство (OBC) и DC-DC преобразователь, в единый модуль. Микроконтроллер позволяет реализовывать приложения для интеллектуального восприятия, предиктивного обслуживания и виртуальных сенсоров без затрат и сложностей, связанных с использованием отдельного SoC.

Микроконтроллер оснащен четырьмя ядрами Arm Cortex-R52+ с частотой 500 МГц и 19,5 МБ памяти xMemory, основанной на памяти с изменением фазового состояния (PCM), что обеспечивает примерно вдвое большую плотность, чем встроенная флеш-память. Чип интегрирует несколько каналов АЦП для точного измерения, высокоразрешающую ШИМ с разрешением до 102 пс для точного управления двигателем и 10 модулей таймеров для детерминированной работы в реальном времени. Варианты подключения включают Gigabit Ethernet и CAN-XL для высокоскоростной связи в автомобиле с низкой задержкой.

Читать далее «STMicroelectronics представляет четырехядерный автомобильный микроконтроллер Stellar P3E с ядрами Arm Cortex-R52+ и AI-ускорителем Neural-ART»