Существует несколько способов проектирования интерфейса “система-на-модуле-несущая плата”. Наиболее распространенными решениями являются разъемы, например, SO-DIMM, разъемы «плата-плата» (размещенные под модулем) и корончатые отверстия, где плата припаивается непосредственно к основной плате.
Другим менее распространенным методом является модуль LGA (Land Grid Array), который также должен быть припаян прямо к несущей плате. Он обеспечивает гораздо более компактные размеры системы-на-модуле, и это именно то, что TechNexion сделал со своим семейством систем-на-модуле XORE LGA, работающих на базе 14-нм процессора NXP i.MX 8M Mini .
Читать далее «TechNexion XORE – это миниатюрная система-на-модуле NXP i.MX 8M Mini LGA»