Silicon Labs представляет модуль Bluetooth 5.2 Bgm220s SiP и BGM220P PCB

Silicon Labs недавно анонсировала два аппаратных модуля на основе защищенной Bluetooth 5.2 SoC BG22, а именно BGM220S System-in-Package (SiP) размером всего 6×6 мм и BGM220P, вариант печатной платы немного большего размера, оптимизированный для производительности беспроводных сетей вместе с лучшим бюджетом канала связи для большего диапазона.

Читать далее «Silicon Labs представляет модуль Bluetooth 5.2 Bgm220s SiP и BGM220P PCB»