Особенности комплекта для разработки Intrinsyc Open-Q 670 HDK с процессором Snapdragon 670


В августе этого года компания Qualcomm представила платформу Snapdragon 670, которая по сравнению с Snapdragon 660 имеет более высокую производительность, лучшие возможности камеры, а также почти в два раза выше производительность AI двигателя.

Intrinsyc является первой компанией, которая запустила мобильную платформу разработки для процессора Qualcomm и этот раз не исключение, поскольку компания только что представила комплект для разработки Open-Q 670 HDK с мобильной платформой Snapdragon 670.

Технические характеристики Open-Q 670 HDK:

  • SoC – процессор Qualcomm Snapdragon SDA670 с восемью 64-битными ядрами Kryo 360, 2x высокопроизводительных Gold ядра @ 2.016 ГГц и 6x маломощных Silver ядра @  1.708 ГГц, графический процессор Qualcomm Adreno 615 @ 430 МГц, и Qualcomm Hexagon 685 DSP, который предназначен для компьютерного зрения и обработки видеопотоков
  • Оперативная память – 6 Гб LPDDR4x RAM
  • Хранилище – 64 Гб eMMC 5.1 флэш-память (не PoP «Package-on-Package» память) + слот для uSD карты
  • Дисплей
    • Разъем MIPI DSI с 1x 4-полосным DSI портом + Touch для входящей в комплект ЖК-панели (5.65-дюймовое FHD+ разрешение 2160×1080)
    • Видеовыход HDMI через DSI -> мост чипа HDMI
    • VESA DisplayPort V1.3 по интерфейсу USB Type-C
  • Камера
    • 3x 4-полосных интерфейса MIPI CSI по одному разъему камеры
    • Qualcomm Spectra ISP: двойной 14-бит + одиночный Lite ISP: 16 +16 + 2 МП или 25 МП 30fps
    • 25 МП 30 ZSL (Нулевая Задержка Затвора) с двойным ISP; 16 Мп 30 ZSL с одним ISP
  • Видео
    • Кодирование – 4K30 8-бит: H.264 / VP8 / HEVC
    • Декодирование – 4K30 8-бит : H.264 / HEVC / VP9 или 4K30 10-бит: HEVC / VP9
    • Одновременно – декодирование 4K30 + кодирование 1080p30
  • Аудио
    • В плату встроен аудио кодек (WCD9341)
    • 3.5 мм разъем для гарнитуры
    • Разъем расширения аудио вход / выход
  • Сеть
    • Qualcomm WiFi 802.11a / b / g / n / ac, 2.4 / 5 ГГц  2X2 MIMO (WCN3990) с антенным разъемом MH4L и антенной на печатной плате
    • Bluetooth 5.x + BLE
    • Местоположение – Qualcomm SDR660 GNSS приемник с GPS / ГЛОНАСС / КОМПАСС / Галилео; антенна на печатной плате, а также дополнительно разъем SMA
  • USB – 1x USB3.1 Type C с VESA DisplayPort V1.3, 1x USB micro-B последовательный UART
  • Расширение – разъем расширения NFC, разъем расширения для датчиков, I2C, SPI, GPIO, UART
  • Управление питанием – Qualcomm управление питанием и аккумулятором (PM670 + PM670L + SMB1355)
  • Питание – вход 12 В / 5 А от прилагаемого настенного адаптера питания или Li-Ion аккумулятор емкостью 3000 мАч
  • Размеры – 170 x 170 мм (форм-фактор Mini-ITX)

Компания предоставляет поддержку Android 8 Oreo для платы. ЖК-дисплей входит в комплект, а вот плата с камерами и платы с различными датчиками продаются отдельно:

  • Плата с камерами – задняя камера IMX318, фронтальная камера IMX258, OV2281 Iris камера
  • Плата с датчиками – плата расширения с датчиками температуры, влажности, акселерометром / гироскопом, магнитометром, датчиком газа, давления, холла, УФ (ультрафиолетового излучения), ALSP

Комплект для разработки Open-Q 670 HDK теперь можно приобрести за $1,199 в магазине Intrinsyc с доставкой, которая запланирована на конец этого месяца. За плату с камерой придется отдать $350, а за плату с датчиками $175. Более подробную информацию можно найти на странице продукта.

Выражаем свою благодарность источнику с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

Комментарии:

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте как обрабатываются ваши данные комментариев.